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T2

纯铜（紫铜）
牌号总览铜及铜合金紫铜/纯铜（韧铜）变形铜合金
数据完整度
82

含氧韧铜 铜+银≥99.90% 导电导热性仅次于银 塑性极好 是最常用的工业纯铜。不能热处理强化 强度靠冷作硬化提高；退火态软 适合折弯深冲与软连接 硬态强度高但塑性差。

别名 / 旧代号T2紫铜T2铜紫铜红铜
典型用途
导电排 母线 电缆 接线端子 散热器 深冲件 垫片 焊接件 化工耐蚀件
英文名
T2 copper (C11000)
UNS
C11000
GB/T 5231-2022 · 化学成分表 / 力学性能表GB/T 2040-2017 · 化学成分表 / 力学性能表
本条目为牌号总览，不单独提供导出。按供应状态下载：T2-MT2-YT2-Y2
该牌号有 3 个独立供应状态条目（T2-M / T2-Y / T2-Y2）。同一牌号不同状态的强度可差 2~4 倍——本页只汇总牌号级信息（成分、标准、工艺适用性），力学与物理数值请到对应状态条目查看，本条目不参与导出，也不进对比表。

相近牌号

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按已录入性能数据的属性指纹计算，仅供初筛

T2-M铜及铜合金弹性模量接近 · 密度接近C12100铜及铜合金弹性模量接近 · 密度接近C19500铜及铜合金弹性模量接近 · 密度接近TAg0.1铜及铜合金弹性模量接近 · 密度接近C84500铜及铜合金弹性模量接近 · 密度接近C90300铜及铜合金弹性模量接近 · 密度接近

供应状态（3）

选材与仿真请从下面任一条目进入：每条都有自己的一套力学性能、尺寸档与来源，导出的文件材料名也带状态码（如 T2-M）。

T2-M82
M 退火态（软态）
T2-Y74
Y 硬态
T2-Y274
Y2 半硬态
怎么读数值：≥ / ≤标准保证值，可当验收依据典型值手册 / 厂商常见值，仅供参考置信度 A–FA 已核原文 · D 手册值 · F 公认常数

热处理状态与交货状态

MM 退火态（软态）默认退火 600℃
工艺
退火
说明
退火软化态 塑性最好 强度最低 便于折弯/深冲/软连接；紫铜退火约 500~650℃ 缓冷
YY 硬态
工艺
加工硬化
说明
冷轧硬态 强度最高 塑性最低 适合平直导电片与弹性元件
Y2Y2 半硬态
工艺
加工硬化
说明
冷轧半硬态 兼顾强度与塑性 是 CNC 加工与导电结构件的常用状态

力学性能

弹性模量 E115GPa
23℃
115GPa典型值DCU-TYP#GEN
铜的弹性模量约为钢的 1/2
室温拉伸弹性模量
剪切模量 G44GPa
23℃
44GPa典型值D不建议用于设计CU-TYP#GEN
剪切模量
泊松比 ν0.34
23℃
0.34典型值F不建议用于设计CU-TYP#GEN
泊松比
屈服强度 Re70MPa
M·23℃·纵向 L
70MPa典型值D不建议用于设计CU-TYP#GEN
典型值 非保证值
T2 M 态屈服强度典型值（标准未规定 按铜类经验）
抗拉强度 Rm≥205MPa×3
M·23℃·纵向 L
≥205MPa保证最小值A保证最小值205MPaGBT2040-2017#T3GB/T 2040-2017
★ 保底值不是典型值；另有资料给出 Rm 205~275 MPa 区间
GB/T 2040-2008 中 T2 M 态（厚度≤10mm）抗拉强度下限；已与现行版逐项核对 数值一致
Y2·23℃·纵向 L
295MPa范围 245~345典型值D不建议用于设计CU-TYP#GEN
★ 区间 非标准保证值
T2 Y2 半硬态抗拉强度典型区间 245~345 MPa
Y·23℃·纵向 L
330MPa范围 295~380典型值D不建议用于设计CU-TYP#GEN
★ 区间 非标准保证值
T2 Y 硬态抗拉强度典型区间 295~380 MPa
断后伸长率 A≥30%×3
M·23℃·纵向 L·标距 A11.3
≥30%保证最小值A保证最小值30%GBT2040-2017#T3GB/T 2040-2017
★ 伸长率随标距变化 A11.3 与 A50 不可混比
T2 M 态断后伸长率下限（A11.3 比例试样）；已与现行版逐项核对 数值一致
Y2·23℃·纵向 L·标距 A11.3
12%典型值D不建议用于设计CU-TYP#GEN
T2 Y2 半硬态断后伸长率典型值
Y·23℃·纵向 L·标距 A11.3
5%典型值D不建议用于设计CU-TYP#GEN
T2 Y 硬态断后伸长率典型值

物理性能

密度 ρ8.96g/cm³
23℃
8.96g/cm³典型值DCU-TYP#GEN
铜类密度随杂质与状态变化极小
密度 约 8.96 g/cm³

热性能

导热系数 k388W/(m·K)
23℃
388W/(m·K)典型值DCU-TYP#GEN
纯铜热导率随冷作硬化略降
20℃ 热导率 在所有工程金属中仅次于银
比热容 cp385J/(kg·K)
23℃
385J/(kg·K)典型值D不建议用于设计CU-TYP#GEN
比热容 20℃
线膨胀系数 α17.64×10⁻⁶/K
20~100℃
17.64×10⁻⁶/K典型值DCU-TYP#GEN
20~100℃ 平均线膨胀系数
熔化温度范围1083C
23℃
1083C典型值D不建议用于设计CU-TYP#GEN
熔点

电性能

电阻率 ρe1.71μΩ·cm
23℃
1.71μΩ·cm典型值D不建议用于设计CU-TYP#GEN
20℃ 电阻率（约 97% IACS）

化学成分（熔炼分析）

含量单位为质量分数 %

元素最小 %最大 %典型 %类型置信备注
As—0.002%—规定元素C杂质
Bi—0.001%—规定元素C杂质 极低限量 防止热脆
Cu99.9%——规定元素C铜+银合计 ≥99.90% 纯铜/韧铜
Fe—0.005%—规定元素C杂质
Ni—0.005%—规定元素C杂质
Pb—0.005%—规定元素C杂质
S—0.005%—规定元素C杂质
Sb—0.002%—规定元素C杂质
Sn—0.002%—规定元素C杂质
Zn—0.005%—规定元素C杂质

工艺适用性

「适用」= 常规设备即可做；「受限」= 能做但需附加条件；「不宜」= 技术上可行但不推荐；「不涉及」= 该工艺对本类材料不成立，收起在下方。

共 8 项工艺适用5受限2不宜1
冷成形（冷镦/冷挤压）成形适用
工艺参数
冷冲、冷轧、深冲
预期效果
塑性好，适合复杂冷成形
限制
★ 多道次深冲需中间退火，否则加工硬化后开裂
置信
D
加工硬化成形适用
工艺参数
冷轧/冷拉提高强度（Y2/Y/T 态）
预期效果
强度随冷变形量提高 塑性下降
限制
★★ 冷作硬化态导电性与耐蚀性略降 且存在残余应力 应力腐蚀敏感
置信
D
退火热处理适用
工艺参数
退火约 500~650℃ 缓冷
预期效果
软化 恢复塑性 便于深冲与折弯
限制
退火后强度降至最低 需重新核算
置信
D
电弧焊连接受限
工艺参数
建议氩弧焊 直流正接 预热的谨慎
预期效果
铜导热极快 需大热量输入
限制
★★ 导热太快 易产生未熔合与气孔 热影响区软化 重要接头须按焊后性能核算
置信
D
钎焊连接适用
工艺参数
银钎料或铜磷钎料，惰性/还原气氛
预期效果
接头导电性好、热影响小、变形小
限制
锌/镉挥发需通风
置信
D
切削加工切削加工适用
工艺参数
退火态切削性较好
限制
硬态切削易粘刀
置信
D
阳极氧化表面处理不宜
限制
★★ 铜不能像铝那样阳极氧化成保护膜 通常以钝化/镀层防护
置信
D
电镀表面处理受限
工艺参数
镀镍/镀金前抛光
预期效果
装饰性镀层附着良好
限制
导电件镀层须考虑接触电阻
置信
D

跨体系牌号对照

C11000C11000 纯铜（紫铜）近似等效
依据
紫铜 Cu-ETP 的 UNS 号即 C11000
差异
C11000 要求 Cu+Ag ≥99.90% 与 T2 相同；美标对氧含量有上限规定（≤0.04%）
置信
D
来源
EXPERT-EQUIV#GEN
告诉我们错在哪 —— 带上出处就能改
T2 纯铜（紫铜） — 性能、成分与工艺 · EngMatData