T2-Y2

T2 纯铜（紫铜）（Y2 态）

铜及铜合金紫铜/纯铜（韧铜）变形铜合金

数据完整度

含氧韧铜铜+银≥99.90% 导电导热性仅次于银塑性极好是最常用的工业纯铜。不能热处理强化强度靠冷作硬化提高；退火态软适合折弯深冲与软连接硬态强度高但塑性差。本条目为「T2」在 Y2 状态下的独立材料条目，性能值即该状态下标准表列值；同一牌号其它状态的性能差异可达数倍，选材与仿真请按状态取用。

别名 / 旧代号T2-Y2#T2紫铜T2铜紫铜红铜

典型用途: 导电排母线电缆接线端子散热器深冲件垫片焊接件化工耐蚀件
英文名: T2 copper (C11000) Y2 temper
UNS: C11000

GB/T 5231-2022 · 化学成分表 / 力学性能表GB/T 2040-2017 · 化学成分表 / 力学性能表

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相近牌号

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按已录入性能数据的属性指纹计算，仅供初筛

ZCuZn40Pb2铜及铜合金抗拉强度高 12% · 密度接近 T1-Y2铜及铜合金伸长率低 17% · 抗拉强度低 17%C93700-M铜及铜合金抗拉强度低 19% · 密度接近 ZCuZn38铜及铜合金伸长率高 25% · 密度接近 B5-Y2铜及铜合金抗拉强度高 29% · 密度接近 T3-Y2铜及铜合金伸长率低 17% · 抗拉强度低 17%

怎么读数值：≥ / ≤标准保证值，可当验收依据典型值手册 / 厂商常见值，仅供参考置信度 A–FA 已核原文 · D 手册值 · F 公认常数

关键性能速览

取默认状态下的最优口径；带 ≥ / ≤ 的是标准保证值，其余为典型值或实测值

弹性模量 E: 115.0 GPaD
泊松比 ν: 0.34F
密度 ρ: 8.96 g/cm³D
规定塑性 Rp0.2: —
抗拉强度 Rm: 295MPa范围 245~345DY2 半硬态
断后伸长率 A: 12 %

热处理状态与交货状态

Y2Y2 半硬态默认

工艺

加工硬化

说明

冷轧半硬态兼顾强度与塑性是 CNC 加工与导电结构件的常用状态

力学性能

弹性模量 E115GPa

23℃

115GPa典型值DCU-TYP#GEN

铜的弹性模量约为钢的 1/2

室温拉伸弹性模量

剪切模量 G44GPa

23℃

44GPa典型值D不建议用于设计CU-TYP#GEN

剪切模量

泊松比 ν0.34

23℃

0.34典型值F不建议用于设计CU-TYP#GEN

泊松比

抗拉强度 Rm295MPa范围 245~345

Y2·23℃·纵向 L

295MPa范围 245~345典型值D不建议用于设计CU-TYP#GEN

★ 区间非标准保证值

T2 Y2 半硬态抗拉强度典型区间 245~345 MPa

断后伸长率 A12%

Y2·23℃·纵向 L·标距 A11.3

12%典型值D不建议用于设计CU-TYP#GEN

T2 Y2 半硬态断后伸长率典型值

物理性能

密度 ρ8.96g/cm³

23℃

8.96g/cm³典型值DCU-TYP#GEN

铜类密度随杂质与状态变化极小

密度约 8.96 g/cm³

热性能

导热系数 k388W/(m·K)

23℃

388W/(m·K)典型值DCU-TYP#GEN

纯铜热导率随冷作硬化略降

20℃ 热导率在所有工程金属中仅次于银

比热容 cp385J/(kg·K)

23℃

385J/(kg·K)典型值D不建议用于设计CU-TYP#GEN

比热容 20℃

线膨胀系数 α17.64×10⁻⁶/K

20~100℃

17.64×10⁻⁶/K典型值DCU-TYP#GEN

20~100℃ 平均线膨胀系数

熔化温度范围1083C

23℃

1083C典型值D不建议用于设计CU-TYP#GEN

熔点

电性能

电阻率 ρe1.71μΩ·cm

23℃

1.71μΩ·cm典型值D不建议用于设计CU-TYP#GEN

20℃ 电阻率（约 97% IACS）

化学成分（熔炼分析）

含量单位为质量分数 %

元素	最小 %	最大 %	典型 %	类型	置信	备注
As	—	0.002%	—	规定元素	C	杂质
Bi	—	0.001%	—	规定元素	C	杂质极低限量防止热脆
Cu	99.9%	—	—	规定元素	C	铜+银合计 ≥99.90% 纯铜/韧铜
Fe	—	0.005%	—	规定元素	C	杂质
Ni	—	0.005%	—	规定元素	C	杂质
Pb	—	0.005%	—	规定元素	C	杂质
S	—	0.005%	—	规定元素	C	杂质
Sb	—	0.002%	—	规定元素	C	杂质
Sn	—	0.002%	—	规定元素	C	杂质
Zn	—	0.005%	—	规定元素	C	杂质

工艺适用性

「适用」= 常规设备即可做；「受限」= 能做但需附加条件；「不宜」= 技术上可行但不推荐；「不涉及」= 该工艺对本类材料不成立，收起在下方。

共 8 项工艺适用5受限2不宜1

冷成形（冷镦/冷挤压）成形适用

工艺参数

冷冲、冷轧、深冲

预期效果

塑性好，适合复杂冷成形

限制

★ 多道次深冲需中间退火，否则加工硬化后开裂

置信

加工硬化成形适用

工艺参数

冷轧/冷拉（Y2/Y/T 态）

预期效果

强度随冷变形量提高、塑性下降

限制

★ 冷作硬化态存在残余应力，应力腐蚀敏感

置信

退火热处理适用

工艺参数

400~650℃ 保温后缓冷

预期效果

消除加工硬化、恢复塑性

限制

铜极易氧化，退火需保护气氛

置信

电弧焊连接受限

工艺参数

TIG 纯铜焊丝、低热输入

预期效果

可焊

限制

★ 铜导热极快，热输入须大，厚板须预热否则熔合不良；厚板焊后性能下降

置信

钎焊连接适用

工艺参数

银钎料或铜磷钎料，惰性/还原气氛

预期效果

接头导电性好、热影响小、变形小

限制

锌/镉挥发需通风

置信

切削加工切削加工适用

工艺参数

退火态切削性较好

预期效果

硬态切削易粘刀

置信

阳极氧化表面处理不宜

预期效果

★★ 铜不能像铝那样阳极氧化成保护膜，通常以钝化/镀层防护

置信

电镀表面处理受限

工艺参数

镀镍/镀金前抛光

预期效果

装饰性镀层附着良好

限制

导电件镀层须考虑接触电阻

置信

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