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T2-M

T2 纯铜（紫铜）（M 态）
铜及铜合金紫铜/纯铜（韧铜）变形铜合金
数据完整度
82

含氧韧铜 铜+银≥99.90% 导电导热性仅次于银 塑性极好 是最常用的工业纯铜。不能热处理强化 强度靠冷作硬化提高；退火态软 适合折弯深冲与软连接 硬态强度高但塑性差。本条目为「T2」在 M 状态下的独立材料条目，性能值即该状态下标准表列值；同一牌号其它状态的性能差异可达数倍，选材与仿真请按状态取用。

别名 / 旧代号T2-M#T2紫铜T2铜紫铜红铜
典型用途
导电排 母线 电缆 接线端子 散热器 深冲件 垫片 焊接件 化工耐蚀件
英文名
T2 copper (C11000) M temper
UNS
C11000
GB/T 5231-2022 · 化学成分表 / 力学性能表GB/T 2040-2017 · 化学成分表 / 力学性能表
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相近牌号

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按已录入性能数据的属性指纹计算，仅供初筛

C12100铜及铜合金弹性模量接近 · 密度接近C19500铜及铜合金弹性模量接近 · 密度接近TAg0.1铜及铜合金弹性模量接近 · 密度接近C84500铜及铜合金弹性模量接近 · 密度接近C90300铜及铜合金弹性模量接近 · 密度接近C90500铜及铜合金弹性模量接近 · 密度接近
怎么读数值：≥ / ≤标准保证值，可当验收依据典型值手册 / 厂商常见值，仅供参考置信度 A–FA 已核原文 · D 手册值 · F 公认常数

关键性能速览

取默认状态下的最优口径；带 ≥ / ≤ 的是标准保证值，其余为典型值或实测值
弹性模量 E
115.0 GPaD
泊松比 ν
0.34F
密度 ρ
8.96 g/cm³D
屈服强度 Re
70MPaDM 退火态（软态）
抗拉强度 Rm
≥205MPaAM 退火态（软态）
断后伸长率 A
30 %

热处理状态与交货状态

MM 退火态（软态）默认退火 600℃
工艺
退火
说明
退火软化态 塑性最好 强度最低 便于折弯/深冲/软连接；紫铜退火约 500~650℃ 缓冷

力学性能

弹性模量 E115GPa
23℃
115GPa典型值DCU-TYP#GEN
铜的弹性模量约为钢的 1/2
室温拉伸弹性模量
剪切模量 G44GPa
23℃
44GPa典型值D不建议用于设计CU-TYP#GEN
剪切模量
泊松比 ν0.34
23℃
0.34典型值F不建议用于设计CU-TYP#GEN
泊松比
屈服强度 Re70MPa
M·23℃·纵向 L
70MPa典型值D不建议用于设计CU-TYP#GEN
典型值 非保证值
T2 M 态屈服强度典型值（标准未规定 按铜类经验）
抗拉强度 Rm≥205MPa
M·23℃·纵向 L
≥205MPa保证最小值AGBT2040-2017#T3GB/T 2040-2017
★ 保底值不是典型值；另有资料给出 Rm 205~275 MPa 区间
GB/T 2040-2008 中 T2 M 态（厚度≤10mm）抗拉强度下限；已与现行版逐项核对 数值一致
断后伸长率 A≥30%
M·23℃·纵向 L·标距 A11.3
≥30%保证最小值AGBT2040-2017#T3GB/T 2040-2017
★ 伸长率随标距变化 A11.3 与 A50 不可混比
T2 M 态断后伸长率下限（A11.3 比例试样）；已与现行版逐项核对 数值一致

物理性能

密度 ρ8.96g/cm³
23℃
8.96g/cm³典型值DCU-TYP#GEN
铜类密度随杂质与状态变化极小
密度 约 8.96 g/cm³

热性能

导热系数 k388W/(m·K)
23℃
388W/(m·K)典型值DCU-TYP#GEN
纯铜热导率随冷作硬化略降
20℃ 热导率 在所有工程金属中仅次于银
比热容 cp385J/(kg·K)
23℃
385J/(kg·K)典型值D不建议用于设计CU-TYP#GEN
比热容 20℃
线膨胀系数 α17.64×10⁻⁶/K
20~100℃
17.64×10⁻⁶/K典型值DCU-TYP#GEN
20~100℃ 平均线膨胀系数
熔化温度范围1083C
23℃
1083C典型值D不建议用于设计CU-TYP#GEN
熔点

电性能

电阻率 ρe1.71μΩ·cm
23℃
1.71μΩ·cm典型值D不建议用于设计CU-TYP#GEN
20℃ 电阻率（约 97% IACS）

化学成分（熔炼分析）

含量单位为质量分数 %

元素最小 %最大 %典型 %类型置信备注
As—0.002%—规定元素C杂质
Bi—0.001%—规定元素C杂质 极低限量 防止热脆
Cu99.9%——规定元素C铜+银合计 ≥99.90% 纯铜/韧铜
Fe—0.005%—规定元素C杂质
Ni—0.005%—规定元素C杂质
Pb—0.005%—规定元素C杂质
S—0.005%—规定元素C杂质
Sb—0.002%—规定元素C杂质
Sn—0.002%—规定元素C杂质
Zn—0.005%—规定元素C杂质

工艺适用性

「适用」= 常规设备即可做；「受限」= 能做但需附加条件；「不宜」= 技术上可行但不推荐；「不涉及」= 该工艺对本类材料不成立，收起在下方。

共 8 项工艺适用5受限2不宜1
冷成形（冷镦/冷挤压）成形适用
工艺参数
冷冲、冷轧、深冲
预期效果
塑性好，适合复杂冷成形
限制
★ 多道次深冲需中间退火，否则加工硬化后开裂
置信
D
加工硬化成形适用
工艺参数
冷轧/冷拉（Y2/Y/T 态）
预期效果
强度随冷变形量提高、塑性下降
限制
★ 冷作硬化态存在残余应力，应力腐蚀敏感
置信
D
退火热处理适用
工艺参数
400~650℃ 保温后缓冷
预期效果
消除加工硬化、恢复塑性
限制
铜极易氧化，退火需保护气氛
置信
D
电弧焊连接受限
工艺参数
TIG 纯铜焊丝、低热输入
预期效果
可焊
限制
★ 铜导热极快，热输入须大，厚板须预热否则熔合不良；厚板焊后性能下降
置信
D
钎焊连接适用
工艺参数
银钎料或铜磷钎料，惰性/还原气氛
预期效果
接头导电性好、热影响小、变形小
限制
锌/镉挥发需通风
置信
D
切削加工切削加工适用
工艺参数
退火态切削性较好
预期效果
硬态切削易粘刀
置信
D
阳极氧化表面处理不宜
预期效果
★★ 铜不能像铝那样阳极氧化成保护膜，通常以钝化/镀层防护
置信
D
电镀表面处理受限
工艺参数
镀镍/镀金前抛光
预期效果
装饰性镀层附着良好
限制
导电件镀层须考虑接触电阻
置信
D
告诉我们错在哪 —— 带上出处就能改
T2-M 纯铜（紫铜）（M 态） — 性能、成分与工艺 · EngMatData