SiCp-Al-15
15% SiC 颗粒增强铝基复合材料
复合材料金属基复合材料
数据完整度
65
碳化硅颗粒增强铝基，模量从 70 GPa 提升到 100 GPa，CTE 从 23 降到 16×10⁻⁶/K，耐磨性显著提高，可用常规加工（PCD 刀具）。
别名 / 旧代号Al-SiCSiC-AlSiCp/Al碳化硅铝铝基复材
- 典型用途
- 电子封装基板、刹车盘、光学仪器支架、汽车活塞、航空航天结构
- 英文名
- 15 vol% SiCp/Al composite
相近牌号
按需求找更多 →按已录入性能数据的属性指纹计算，仅供初筛
怎么读数值：≥ / ≤标准保证值，可当验收依据典型值手册 / 厂商常见值，仅供参考置信度 A–FA 已核原文 · D 手册值 · F 公认常数
关键性能速览
层合板数值依附于纤维体积分数与铺层方向，用前请核对下方说明；带 ≥ / ≤ 的是保证值- 抗拉强度 Rm
- 350MPaC23 ℃
- 弹性模量 E
- 100GPaC23 ℃
- 密度 ρ
- 2.83g/cm³C23 ℃
- 抗压强度
- 400MPaC23 ℃
- 导热系数 λ
- —
- 线膨胀系数 α
- 15×10⁻⁶/KC纵向 L · 23 ℃
热处理状态与交货状态
T6默认
工艺
热压烧结
说明
搅拌铸造或粉末冶金后挤压，T6 处理
力学性能
弹性模量 E100GPa
★ 复合材料性能随 Vf、铺层、固化制度与纤维批次显著变化（同标称层合板 Rm 可差 ±15%）；选材后必须按实际层合板做 ASTM D3039 / GB/T 3354 验证，本条不可直接作为设计许用值
类级典型值（同一纤维/基体/Vf 与铺层的代表值），非特定批号实测
抗拉强度 Rm350MPa
★ 复合材料性能随 Vf、铺层、固化制度与纤维批次显著变化（同标称层合板 Rm 可差 ±15%）；选材后必须按实际层合板做 ASTM D3039 / GB/T 3354 验证，本条不可直接作为设计许用值
类级典型值（同一纤维/基体/Vf 与铺层的代表值），非特定批号实测
抗压强度400MPa
★ 复合材料性能随 Vf、铺层、固化制度与纤维批次显著变化（同标称层合板 Rm 可差 ±15%）；选材后必须按实际层合板做 ASTM D3039 / GB/T 3354 验证，本条不可直接作为设计许用值
类级典型值（同一纤维/基体/Vf 与铺层的代表值），非特定批号实测
物理性能
密度 ρ2.83g/cm³
★ 复合材料性能随 Vf、铺层、固化制度与纤维批次显著变化（同标称层合板 Rm 可差 ±15%）；选材后必须按实际层合板做 ASTM D3039 / GB/T 3354 验证，本条不可直接作为设计许用值
类级典型值（同一纤维/基体/Vf 与铺层的代表值），非特定批号实测
热性能
线膨胀系数 α15×10⁻⁶/K
★ 复合材料性能随 Vf、铺层、固化制度与纤维批次显著变化（同标称层合板 Rm 可差 ±15%）；选材后必须按实际层合板做 ASTM D3039 / GB/T 3354 验证，本条不可直接作为设计许用值
纤维方向线膨胀系数；横向 CTE 通常大 3~5 倍
工艺适用性
「适用」= 常规设备即可做；「受限」= 能做但需附加条件；「不宜」= 技术上可行但不推荐；「不涉及」= 该工艺对本类材料不成立，收起在下方。
共 10 项工艺适用7受限1不宜2
热压罐固化适用
工艺参数
120~180℃ / 0.3~0.7 MPa，升温 1~3℃/min
预期效果
最低孔隙率、最高力学性能
限制
设备投资大，构件尺寸受罐体限制
置信
B
常压烧结适用
工艺参数
粉末冶金：混合→压制→烧结（Al 基 550~620℃、Ti 基 1200~1400℃）
预期效果
颗粒均匀分散，近净成形
限制
★ 增强颗粒与基体的界面反应会生成脆性相，烧结温度与时间须严格控制
置信
D
纤维缠绕适用
工艺参数
连续纤维浸胶缠绕，张力 20~100 N
预期效果
纤维沿主应力方向，比强度最高
限制
只适合凸回转体，不适合凹面与平面
置信
B
预浸料铺层适用
工艺参数
单向带 0.125~0.15 mm/层，按铺层顺序铺放
预期效果
纤维体积分数 55~62%，孔隙率 <1%
限制
铺层顺序决定刚度与耦合效应，不可随意更改
置信
B
拉挤成型适用
工艺参数
连续拉挤，模温 120~180℃，速度 0.2~1 m/min
预期效果
等截面型材连续生产，纵向强度最高
限制
只能做等截面，横向强度低
置信
B
树脂传递模塑（RTM）适用
工艺参数
干纤维预制体 + 低黏度树脂注射，模温 60~120℃
预期效果
可整体成形复杂件，两面光洁
限制
树脂流动易产生干斑，模具精度要求高
置信
B
结构胶接适用
工艺参数
环氧结构胶，表面打磨 + 脱脂 + 底涂，胶层 0.1~0.5 mm
预期效果
避免钻孔削弱纤维，无电偶腐蚀
限制
剥离强度低，接头必须设计成受剪
置信
B
电弧焊不宜
限制
树脂基体在焊接温度下分解，无法熔焊
置信
B
金刚石磨削受限
工艺参数
金刚石或 CBN 砂轮，小切深、高转速
预期效果
复合材料唯一的机加工方式
限制
易产生分层与纤维拔出，需专用刀具与参数
置信
B
切削加工不宜
限制
普通刀具切削会引起分层、纤维拔出与烧焦
置信
B
告诉我们错在哪 —— 带上出处就能改