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T1-M

T1 纯铜(紫铜 99.95%)(M 态)
铜及铜合金紫铜/纯铜变形铜合金
数据完整度
67

铜含量≥99.95% 的高纯工业纯铜 导电导热性极佳 塑性好 加工性与焊接性优良;用于高端导电 导热与装饰件。本条目为「T1」在 M 状态下的独立材料条目,性能值即该状态下标准表列值;同一牌号其它状态的性能差异可达数倍,选材与仿真请按状态取用。

别名 / 旧代号T1-M#紫铜纯铜
典型用途
导电排 高频线缆 散热器 真空器件 装饰件
英文名
T1 copper (99.95%) M temper
UNS
C11000
GB/T 5231-2022GB/T 2040-2017

按已录入性能数据的属性指纹计算,仅供初筛

怎么读数值:≥ / ≤标准保证值,可当验收依据典型值手册 / 厂商常见值,仅供参考置信度 A–FA 已核原文 · D 手册值 · F 公认常数

关键性能速览

取默认状态下的最优口径;带 ≥ / ≤ 的是标准保证值,其余为典型值或实测值
弹性模量 E
118.0 GPaD
泊松比 ν
0.34F
密度 ρ
8.94 g/cm³D
规定塑性 Rp0.2
—
抗拉强度 Rm
≥195MPaCM 退火态(软态)
断后伸长率 A
35 %

热处理状态与交货状态

MM 退火态(软态)默认
工艺
退火
说明
退火软化态 塑性最好

力学性能

弹性模量 E118GPa
20℃
118GPa典型值DCU-TYP#GEN
泊松比 ν0.34
20℃
0.34通用假设FCU-TYP#GEN
★★ 工程上几乎从不实测泊松比 此值不是试验数据 仅用于常规弹性分析
通用假设值 非该牌号实测数据
抗拉强度 Rm≥195MPa
M·20℃·常见供货规格·纵向 L
≥195MPa保证最小值CGBT2040-2008#MECHGB/T 2040-2008
GB/T 2040-2017 牌号表已不含 T1(纯铜只列 T2、T3 与无氧铜 TU1/TU2、磷脱氧铜 TP1/TP2),本行数值依据 2008 版,现行版无对应规定
断后伸长率 A≥35%
M·20℃·常见供货规格·纵向 L·标距 A11.3
≥35%保证最小值CGBT2040-2008#MECHGB/T 2040-2008
GB/T 2040-2017 牌号表已不含 T1(纯铜只列 T2、T3 与无氧铜 TU1/TU2、磷脱氧铜 TP1/TP2),本行数值依据 2008 版,现行版无对应规定

物理性能

密度 ρ8.94g/cm³
20℃
8.94g/cm³典型值DCU-TYP#GEN

热性能

导热系数 k391W/(m·K)
20℃
391W/(m·K)典型值DCU-TYP#GEN
比热容 cp385J/(kg·K)
20℃
385J/(kg·K)典型值DCU-TYP#GEN
线膨胀系数 α17×10⁻⁶/K
20~100℃
17×10⁻⁶/K典型值DCU-TYP#GEN
★ α 是区间平均值不是点值 区间越宽平均值越大 不同温度区间的 α 不可混用
20~100℃ 区间平均线膨胀系数

化学成分(熔炼分析)

含量单位为质量分数 %

元素最小 %最大 %典型 %类型置信备注
Bi—0.001%—规定元素C杂质 防热脆
Cu99.95%——规定元素C铜+银合计 ≥99.95%
Fe—0.005%—规定元素C杂质
O—0.02%—规定元素C氧含量
Pb—0.003%—规定元素C杂质
S—0.005%—规定元素C杂质

工艺适用性

「适用」= 常规设备即可做;「受限」= 能做但需附加条件;「不宜」= 技术上可行但不推荐;「不涉及」= 该工艺对本类材料不成立,收起在下方。

共 8 项工艺适用5受限2不宜1
冷成形(冷镦/冷挤压)成形适用
工艺参数
冷冲、冷轧、深冲
预期效果
塑性好,适合复杂冷成形
限制
★ 多道次深冲需中间退火,否则加工硬化后开裂
置信
D
加工硬化成形适用
工艺参数
冷轧/冷拉(Y2/Y/T 态)
预期效果
强度随冷变形量提高、塑性下降
限制
★ 冷作硬化态存在残余应力,应力腐蚀敏感
置信
D
退火热处理适用
工艺参数
400~650℃ 保温后缓冷
预期效果
消除加工硬化、恢复塑性
限制
铜极易氧化,退火需保护气氛
置信
D
电弧焊连接受限
工艺参数
TIG 纯铜焊丝、低热输入
预期效果
可焊
限制
★ 铜导热极快,热输入须大,厚板须预热否则熔合不良;厚板焊后性能下降
置信
D
钎焊连接适用
工艺参数
银钎料或铜磷钎料,惰性/还原气氛
预期效果
接头导电性好、热影响小、变形小
限制
锌/镉挥发需通风
置信
D
切削加工切削加工适用
工艺参数
退火态切削性较好
预期效果
硬态切削易粘刀
置信
D
阳极氧化表面处理不宜
预期效果
★★ 铜不能像铝那样阳极氧化成保护膜,通常以钝化/镀层防护
置信
D
电镀表面处理受限
工艺参数
镀镍/镀金前抛光
预期效果
装饰性镀层附着良好
限制
导电件镀层须考虑接触电阻
置信
D
告诉我们错在哪 —— 带上出处就能改
T1-M 纯铜(紫铜 99.95%)(M 态) — 性能、成分与工艺 · EngMatData