Sialon-A
α-Sialon 赛隆陶瓷
陶瓷与玻璃非氧化物结构陶瓷非氧化物结构陶瓷（碳化物 / 氮化物 / 硼化物）
数据完整度
71
α-Sialon 赛隆陶瓷。α-Sialon 硬度高于 β 相但韧性略低，适合高速切削与耐磨密封件。陶瓷强度按弯曲试验测定，是威布尔分布统计量，同批不同试样可差 30%。
- 典型用途
- 耐磨件、密封件、切削工具、高温结构件
- 英文名
- alpha-Sialon
相近牌号
按需求找更多 →按已录入性能数据的属性指纹计算，仅供初筛
怎么读数值：≥ / ≤标准保证值，可当验收依据典型值手册 / 厂商常见值，仅供参考置信度 A–FA 已核原文 · D 手册值 · F 公认常数
关键性能速览
陶瓷强度为弯曲试验统计值，需与威布尔模量一并看；带 ≥ / ≤ 的是标准保证值- 抗弯强度
- 800MPaC
- 抗压强度
- 2500MPaC
- 弹性模量 E
- 300GPaC
- 断裂韧性 KIC
- 6.5MPa·m^0.5C
- 开口气孔率
- 0.2%C
- 密度 ρ
- 3.2g/cm³C
热处理状态与交货状态
SIN默认
工艺
热压烧结
说明
陶瓷的性能强烈依赖烧结工艺与致密度，此处对应标准工艺试样
力学性能
弹性模量 E300GPa
α-Sialon 硬度高于 β 相但韧性略低，适合高速切削与耐磨密封件
α-Sialon 赛隆陶瓷 烧结态典型值
泊松比 ν0.26
α-Sialon 硬度高于 β 相但韧性略低，适合高速切削与耐磨密封件
α-Sialon 赛隆陶瓷 烧结态典型值
硬度1600HV
α-Sialon 硬度高于 β 相但韧性略低，适合高速切削与耐磨密封件
α-Sialon 赛隆陶瓷 烧结态典型值
断裂韧性 KIC6.5MPa·m^0.5
α-Sialon 硬度高于 β 相但韧性略低，适合高速切削与耐磨密封件
α-Sialon 赛隆陶瓷 烧结态典型值
抗压强度2500MPa
α-Sialon 硬度高于 β 相但韧性略低，适合高速切削与耐磨密封件
α-Sialon 赛隆陶瓷 烧结态典型值
威布尔模量 m12
α-Sialon 硬度高于 β 相但韧性略低，适合高速切削与耐磨密封件
α-Sialon 赛隆陶瓷 烧结态典型值
弯曲强度800MPa
α-Sialon 硬度高于 β 相但韧性略低，适合高速切削与耐磨密封件
α-Sialon 赛隆陶瓷 烧结态典型值
物理性能
密度 ρ3.2g/cm³
α-Sialon 硬度高于 β 相但韧性略低，适合高速切削与耐磨密封件
α-Sialon 赛隆陶瓷 烧结态典型值
开口气孔率0.2%
α-Sialon 硬度高于 β 相但韧性略低，适合高速切削与耐磨密封件
α-Sialon 赛隆陶瓷 烧结态典型值
热性能
导热系数 k12W/(m·K)
α-Sialon 硬度高于 β 相但韧性略低，适合高速切削与耐磨密封件
α-Sialon 赛隆陶瓷 烧结态典型值
比热容 cp700J/(kg·K)
α-Sialon 硬度高于 β 相但韧性略低，适合高速切削与耐磨密封件
α-Sialon 赛隆陶瓷 烧结态典型值
线膨胀系数 α3×10⁻⁶/K
α-Sialon 硬度高于 β 相但韧性略低，适合高速切削与耐磨密封件
α-Sialon 赛隆陶瓷 烧结态典型值
电性能
电阻率 ρe1×10¹⁴Ω·cm
α-Sialon 硬度高于 β 相但韧性略低，适合高速切削与耐磨密封件
α-Sialon 赛隆陶瓷 烧结态典型值
工艺适用性
「适用」= 常规设备即可做；「受限」= 能做但需附加条件；「不宜」= 技术上可行但不推荐；「不涉及」= 该工艺对本类材料不成立，收起在下方。
共 7 项工艺适用4受限1不宜2
热等静压（HIP）适用
工艺参数
1200~2000℃、100~200 MPa 氩气/氮气
预期效果
闭合残余孔隙，强度与威布尔模量显著提高
限制
★ 只有开口气孔已闭合的件才值得 HIP；成本高，一般只用于承力件与医疗植入件
置信
D
常压烧结适用
工艺参数
常压烧结 1400~1800℃（Al₂O₃ 1600℃、Si₃N₄ 1750℃ 氮气气氛）
预期效果
粉末致密化成陶瓷体，致密度决定强度与导热
限制
★ 烧结温度窗口窄（±20℃），欠烧孔隙多、过烧晶粒粗大，两者都降强度
置信
D
退火受限
工艺参数
去应力退火 800~1200℃，缓慢升温降温
预期效果
消除加工应力
限制
★ 结构陶瓷一般不靠退火改善性能，升降温过快会热震开裂
置信
D
电弧焊不宜
限制
★ 陶瓷不能电弧焊（无导电熔池、热震即裂），只能钎焊、扩散焊或机械连接
置信
D
金刚石磨削适用
工艺参数
金刚石砂轮、湿磨、小切深
预期效果
陶瓷唯一的常规精加工手段
限制
★ 磨削易产生微裂纹，磨后强度低于原始试样；承力面须留足够余量并抛光
置信
D
激光划片适用
工艺参数
紫外/皮秒激光或超声切割，切缝 20~100 μm
预期效果
精密切割与打孔，热影响区小
限制
★ 激光切割边缘会有重铸层与微裂纹，承力件需后续磨边
置信
D
切削加工不宜
工艺参数
仅可超声、激光或水刀切割
预期效果
常规车铣会崩边、掉块
限制
★ 陶瓷不能车铣钻，设计阶段就必须按近净成形考虑
置信
D
告诉我们错在哪 —— 带上出处就能改