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Al2O3-90

氧化铝陶瓷 90%
陶瓷与玻璃氧化物结构陶瓷
数据完整度
71

氧化铝陶瓷 90%。90% 氧化铝含硅酸盐玻璃相，成本低、耐磨件与绝缘件常用，高温强度衰减明显。陶瓷强度按弯曲试验测定，是威布尔分布统计量，同批不同试样可差 30%。

典型用途
耐磨件、密封件、切削工具、高温结构件
英文名
Alumina 90%
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按已录入性能数据的属性指纹计算，仅供初筛

Sialon-B陶瓷与玻璃导热系数接近 · 密度低 10%MgAl2O4陶瓷与玻璃导热系数低 13% · 弹性模量接近Sialon-A陶瓷与玻璃导热系数低 25% · 密度低 11%Mullite陶瓷与玻璃导热系数低 75% · 弹性模量低 27%Al2O3-96陶瓷与玻璃导热系数高 25% · 密度接近Al2O3 (95%)陶瓷与玻璃导热系数高 25% · 密度接近
怎么读数值：≥ / ≤标准保证值，可当验收依据典型值手册 / 厂商常见值，仅供参考置信度 A–FA 已核原文 · D 手册值 · F 公认常数

关键性能速览

陶瓷强度为弯曲试验统计值，需与威布尔模量一并看；带 ≥ / ≤ 的是标准保证值
抗弯强度
300MPaC
抗压强度
1800MPaC
弹性模量 E
300GPaC
断裂韧性 KIC
3.5MPa·m^0.5C
开口气孔率
3%C
密度 ρ
3.6g/cm³C

热处理状态与交货状态

SIN常压烧结态默认
工艺
常压烧结
说明
陶瓷的性能强烈依赖烧结工艺与致密度，此处对应标准工艺试样

力学性能

弹性模量 E300GPa
20℃
300GPa典型值CASM-CERAM#HB
90% 氧化铝含硅酸盐玻璃相，成本低、耐磨件与绝缘件常用，高温强度衰减明显
氧化铝陶瓷 90% 烧结态典型值
泊松比 ν0.22
20℃
0.22典型值C不建议用于设计ASM-CERAM#HB
90% 氧化铝含硅酸盐玻璃相，成本低、耐磨件与绝缘件常用，高温强度衰减明显
氧化铝陶瓷 90% 烧结态典型值
硬度1100HV
20℃
1100HV典型值CASM-CERAM#HB
90% 氧化铝含硅酸盐玻璃相，成本低、耐磨件与绝缘件常用，高温强度衰减明显
氧化铝陶瓷 90% 烧结态典型值
断裂韧性 KIC3.5MPa·m^0.5
20℃
3.5MPa·m^0.5典型值CASM-CERAM#HB
90% 氧化铝含硅酸盐玻璃相，成本低、耐磨件与绝缘件常用，高温强度衰减明显
氧化铝陶瓷 90% 烧结态典型值
抗压强度1800MPa
20℃
1800MPa典型值CASM-CERAM#HB
90% 氧化铝含硅酸盐玻璃相，成本低、耐磨件与绝缘件常用，高温强度衰减明显
氧化铝陶瓷 90% 烧结态典型值
威布尔模量 m12
20℃
12典型值CASM-CERAM#HB
90% 氧化铝含硅酸盐玻璃相，成本低、耐磨件与绝缘件常用，高温强度衰减明显
氧化铝陶瓷 90% 烧结态典型值
弯曲强度300MPa
20℃
300MPa典型值CASM-CERAM#HB
90% 氧化铝含硅酸盐玻璃相，成本低、耐磨件与绝缘件常用，高温强度衰减明显
氧化铝陶瓷 90% 烧结态典型值

物理性能

密度 ρ3.6g/cm³
20℃
3.6g/cm³典型值CASM-CERAM#HB
90% 氧化铝含硅酸盐玻璃相，成本低、耐磨件与绝缘件常用，高温强度衰减明显
氧化铝陶瓷 90% 烧结态典型值
开口气孔率3%
20℃
3%典型值CASM-CERAM#HB
90% 氧化铝含硅酸盐玻璃相，成本低、耐磨件与绝缘件常用，高温强度衰减明显
氧化铝陶瓷 90% 烧结态典型值

热性能

导热系数 k16W/(m·K)
20℃
16W/(m·K)典型值CASM-CERAM#HB
90% 氧化铝含硅酸盐玻璃相，成本低、耐磨件与绝缘件常用，高温强度衰减明显
氧化铝陶瓷 90% 烧结态典型值
比热容 cp880J/(kg·K)
20℃
880J/(kg·K)典型值CASM-CERAM#HB
90% 氧化铝含硅酸盐玻璃相，成本低、耐磨件与绝缘件常用，高温强度衰减明显
氧化铝陶瓷 90% 烧结态典型值
线膨胀系数 α7.5×10⁻⁶/K
20~1000℃
7.5×10⁻⁶/K典型值CASM-CERAM#HB
90% 氧化铝含硅酸盐玻璃相，成本低、耐磨件与绝缘件常用，高温强度衰减明显
氧化铝陶瓷 90% 烧结态典型值

电性能

电阻率 ρe1×10¹⁴Ω·cm
20℃
1×10¹⁴Ω·cm典型值CASM-CERAM#HB
90% 氧化铝含硅酸盐玻璃相，成本低、耐磨件与绝缘件常用，高温强度衰减明显
氧化铝陶瓷 90% 烧结态典型值

工艺适用性

「适用」= 常规设备即可做；「受限」= 能做但需附加条件；「不宜」= 技术上可行但不推荐；「不涉及」= 该工艺对本类材料不成立，收起在下方。

共 7 项工艺适用4受限1不宜2
热等静压（HIP）烧结与固结适用
工艺参数
1200~2000℃、100~200 MPa 氩气/氮气
预期效果
闭合残余孔隙，强度与威布尔模量显著提高
限制
★ 只有开口气孔已闭合的件才值得 HIP；成本高，一般只用于承力件与医疗植入件
置信
D
常压烧结烧结与固结适用
工艺参数
常压烧结 1400~1800℃（Al₂O₃ 1600℃、Si₃N₄ 1750℃ 氮气气氛）
预期效果
粉末致密化成陶瓷体，致密度决定强度与导热
限制
★ 烧结温度窗口窄（±20℃），欠烧孔隙多、过烧晶粒粗大，两者都降强度
置信
D
退火热处理受限
工艺参数
去应力退火 800~1200℃，缓慢升温降温
预期效果
消除加工应力
限制
★ 结构陶瓷一般不靠退火改善性能，升降温过快会热震开裂
置信
D
电弧焊连接不宜
限制
★ 陶瓷不能电弧焊（无导电熔池、热震即裂），只能钎焊、扩散焊或机械连接
置信
D
金刚石磨削切削加工适用
工艺参数
金刚石砂轮、湿磨、小切深
预期效果
陶瓷唯一的常规精加工手段
限制
★ 磨削易产生微裂纹，磨后强度低于原始试样；承力面须留足够余量并抛光
置信
D
激光划片切削加工适用
工艺参数
紫外/皮秒激光或超声切割，切缝 20~100 μm
预期效果
精密切割与打孔，热影响区小
限制
★ 激光切割边缘会有重铸层与微裂纹，承力件需后续磨边
置信
D
切削加工切削加工不宜
工艺参数
仅可超声、激光或水刀切割
预期效果
常规车铣会崩边、掉块
限制
★ 陶瓷不能车铣钻，设计阶段就必须按近净成形考虑
置信
D
告诉我们错在哪 —— 带上出处就能改
Al2O3-90 氧化铝陶瓷 90% — 性能、成分与工艺 · EngMatData