SAC405
无铅钎料
钎料与焊料无铅钎料（锡银铜）
数据完整度
62
近共晶 Sn-Ag-Cu 无铅钎料，润湿与接头可靠性优于 SAC305，用于高可靠性电子组装。
- 典型用途
- 无铅电子组装 再流焊 波峰焊
- 英文名
- Sn-4.0Ag-0.5Cu
相近牌号
按需求找更多 →按已录入性能数据的属性指纹计算，仅供初筛
怎么读数值：≥ / ≤标准保证值，可当验收依据典型值手册 / 厂商常见值，仅供参考置信度 A–FA 已核原文 · D 手册值 · F 公认常数
关键性能速览
★ 焊料选型先看固/液相线温度窗口，再看强度；带 ≥ / ≤ 的是标准保证值- 固相线
- 217CC
- 液相线
- 219CC
- 抗拉强度 Rm
- 50MPaC
- 密度 ρ
- 7.4g/cm³C
- 电阻率 ρe
- 12μΩ·cmC
- 导热系数 k
- 58W/(m·K)C
热处理状态与交货状态
S
力学性能
抗拉强度 Rm50MPa
钎料本体抗拉强度（典型值）
物理性能
密度 ρ7.4g/cm³
室温密度
热性能
导热系数 k58W/(m·K)
室温导热系数
固相线温度217C
固相线温度
液相线温度219C
液相线温度
电性能
电阻率 ρe12μΩ·cm
电阻率（20℃）
化学成分（熔炼分析）
含量单位为质量分数 %
| 元素 | 最小 % | 最大 % | 典型 % | 类型 | 置信 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Ag | 3.8% | 4.2% | — | 规定元素 | C | — |
| Cu | 0.5% | 0.9% | — | 规定元素 | C | — |
| Sn | 94.5% | 95.5% | — | 规定元素 | C | — |
工艺适用性
「适用」= 常规设备即可做；「受限」= 能做但需附加条件；「不宜」= 技术上可行但不推荐；「不涉及」= 该工艺对本类材料不成立，收起在下方。
共 5 项工艺适用1受限1不宜3
退火不宜
限制
★ 钎料无加工硬化可消除；对焊点加热只会粗化组织、加厚脆性金属间化合物层（IMC），反而降低可靠性
置信
D
电弧焊不宜
限制
★ 钎料是填充金属不是结构材料：熔点远低于母材，电弧焊会让钎料直接气化烧损（锌、镉、铅蒸气有毒）
置信
D
钎焊适用
工艺参数
烙铁 300~380℃ / 波峰焊 245~260℃ / 回流焊峰值比液相线高 20~30℃，接头间隙 0.05~0.10 mm
预期效果
润湿母材并填充间隙，形成导电导热的可靠连接
限制
★ 间隙过大（>0.2 mm）会因毛细作用失效产生"假焊"；铅污染会破坏无铅焊料的成分合格性
置信
D
切削加工受限
工艺参数
高速钢刀具、低速大前角、加酒精或切削油
预期效果
可修整焊点外形、去除多余钎料
限制
★ 锡基钎料极软且粘刀，车削几乎不可能，只能用刮刀或锉刀修整
置信
D
电镀不宜
限制
★ 钎料不是最终零件表面，不需要电镀；焊点若需防护应选择三防漆或选择性涂覆
置信
D
告诉我们错在哪 —— 带上出处就能改