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SAC105

低银无铅钎料(Sn98.5Ag1.0Cu0.5)
钎料与焊料无铅钎料
数据完整度
62

把 Ag 从 3.0% 降到 1.0%,成本下降约 40%,但液相线升到 227℃、糊状区拉宽到 10℃,抗跌落性能下降。

别名 / 旧代号Sn98.5Ag1Cu0.5,SAC105,低银焊锡
典型用途
成本敏感的消费类电子、对跌落冲击要求不高的板级焊接。
英文名
SAC105 low-silver lead-free solder (Sn98.5Ag1.0Cu0.5)
GB/T 20422-2018

按已录入性能数据的属性指纹计算,仅供初筛

怎么读数值:≥ / ≤标准保证值,可当验收依据典型值手册 / 厂商常见值,仅供参考置信度 A–FA 已核原文 · D 手册值 · F 公认常数

关键性能速览

★ 焊料选型先看固/液相线温度窗口,再看强度;带 ≥ / ≤ 的是标准保证值
固相线
217CB钎料本体(供货态)
液相线
227CB钎料本体(供货态)
抗拉强度 Rm
32MPaB钎料本体(供货态)
密度 ρ
7.35g/cm³C钎料本体(供货态)
电阻率 ρe
12.5μΩ·cmC钎料本体(供货态)
导热系数 k
60W/(m·K)C钎料本体(供货态)

热处理状态与交货状态

S钎料本体(供货态)默认
说明
钎料以焊丝/焊膏/焊条形式供货,无热处理状态;下述温度为钎焊时的熔化区间

力学性能

弹性模量 E30GPa
S·20℃
30GPa典型值CHBSOLDER#PHYS
弹性模量与 CTE 为锡基钎料的族通用参考值(E 约 30 GPa、CTE 约 24e-6/K),各牌号差异小但标准不作规定
室温弹性模量
泊松比 ν0.35
S·20℃
0.35通用假设C不建议用于设计HBSOLDER#PHYS
弹性模量与 CTE 为锡基钎料的族通用参考值(E 约 30 GPa、CTE 约 24e-6/K),各牌号差异小但标准不作规定
泊松比 工程通用假设值
抗拉强度 Rm32MPa
S·20℃
32MPa典型值BGB20422#MECH
★ 这是「钎焊接头」强度而非钎料本身的拉伸强度:接头强度受母材、间隙、钎焊温度影响,实际可相差 30% 以上
标准接头抗拉强度 32 MPa(母材为铜或钢的标准搭接接头,非钎料本体拉伸)

物理性能

密度 ρ7.35g/cm³
S·20℃
7.35g/cm³典型值CHBSOLDER#PHYS
弹性模量与 CTE 为锡基钎料的族通用参考值(E 约 30 GPa、CTE 约 24e-6/K),各牌号差异小但标准不作规定
室温密度

热性能

导热系数 k60W/(m·K)
S·20℃
60W/(m·K)典型值CHBSOLDER#PHYS
弹性模量与 CTE 为锡基钎料的族通用参考值(E 约 30 GPa、CTE 约 24e-6/K),各牌号差异小但标准不作规定
室温导热系数
线膨胀系数 α24×10⁻⁶/K
S·20~100℃
24×10⁻⁶/K典型值CHBSOLDER#PHYS
弹性模量与 CTE 为锡基钎料的族通用参考值(E 约 30 GPa、CTE 约 24e-6/K),各牌号差异小但标准不作规定
20~100℃ 平均线膨胀系数
固相线温度217C
S·20℃
217C典型值BGB20422#MECH
固相线 217℃(开始熔化的温度)
液相线温度227C
S·20℃
227C典型值BGB20422#MECH
糊状区 10℃:凝固过程中存在半固态区间,冷却速率影响偏析
液相线 227℃(完全熔化的温度)

电性能

电阻率 ρe12.5μΩ·cm
S·20℃
12.5μΩ·cm典型值CHBSOLDER#PHYS
弹性模量与 CTE 为锡基钎料的族通用参考值(E 约 30 GPa、CTE 约 24e-6/K),各牌号差异小但标准不作规定
20℃ 电阻率

化学成分(熔炼分析)

含量单位为质量分数 %

元素最小 %最大 %典型 %类型置信备注
Ag1%1%—规定元素BAg 1.0%(提高强度与抗热疲劳,是成本主因)
Cu0.5%0.5%—规定元素BCu 0.5%(抑制 Cu 基板溶解、细化组织)
Sn—余量—余量元素BSn 余量(基体元素)

工艺适用性

「适用」= 常规设备即可做;「受限」= 能做但需附加条件;「不宜」= 技术上可行但不推荐;「不涉及」= 该工艺对本类材料不成立,收起在下方。

共 5 项工艺适用1受限1不宜3
退火热处理不宜
限制
★ 钎料无加工硬化可消除;对焊点加热只会粗化组织、加厚脆性金属间化合物层(IMC),反而降低可靠性
置信
D
电弧焊连接不宜
限制
★ 钎料是填充金属不是结构材料:熔点远低于母材,电弧焊会让钎料直接气化烧损(锌、镉、铅蒸气有毒)
置信
D
钎焊连接适用
工艺参数
烙铁 300~380℃ / 波峰焊 245~260℃ / 回流焊峰值比液相线高 20~30℃,接头间隙 0.05~0.10 mm
预期效果
润湿母材并填充间隙,形成导电导热的可靠连接
限制
★ 间隙过大(>0.2 mm)会因毛细作用失效产生"假焊";铅污染会破坏无铅焊料的成分合格性
置信
D
切削加工切削加工受限
工艺参数
高速钢刀具、低速大前角、加酒精或切削油
预期效果
可修整焊点外形、去除多余钎料
限制
★ 锡基钎料极软且粘刀,车削几乎不可能,只能用刮刀或锉刀修整
置信
D
电镀表面处理不宜
限制
★ 钎料不是最终零件表面,不需要电镀;焊点若需防护应选择三防漆或选择性涂覆
置信
D
告诉我们错在哪 —— 带上出处就能改
SAC105 低银无铅钎料(Sn98.5Ag1.0Cu0.5) — 性能、成分与工艺 · EngMatData