Pt850
铂合金
贵金属与贵金属合金贵金属合金贵金属合金与制品
数据完整度
54
Pt850 铂合金。牌号依据：GB 11887 首饰贵金属纯度牌号、GB/T 18035/18036 铂族合金、热电偶铂铑系列。本批数值口径见各属性行的 note_zh / caveat_zh：标准表规定值、牌号命名定义值、族级典型值沿用三类分别标注，置信度均为 D，不作设计验收依据。
- 典型用途
- 按材料族与牌号体系检索、选材初筛；具体工程选型请核对产品标准与检验报告
- 英文名
- Pt850 platinum alloy
相近牌号
按需求找更多 →按已录入性能数据的属性指纹计算，仅供初筛
怎么读数值：≥ / ≤标准保证值，可当验收依据典型值手册 / 厂商常见值，仅供参考置信度 A–FA 已核原文 · D 手册值 · F 公认常数
关键性能速览
纯贵金属按纯度（99.95%~99.99%）交货，物理常数为手册值、力学数据不作验收依据；选材先看用途再看这几格——银最导电但会硫化发黑，金稳定但贵，铂耐高温但导热差- 电阻率 ρe
- 5.3μΩ·cmD标准交货态
- 导热系数 k
- 147W/(m·K)D标准交货态
- 熔点
- 2446CD标准交货态
- 密度 ρ
- 22.56g/cm³D标准交货态
- 线膨胀系数 α
- —
- 弹性模量 E
- 528GPaD标准交货态
热处理状态与交货状态
S默认
说明
牌号体系对应的交货/测试基准状态；本批所有属性行均挂此状态
力学性能
弹性模量 E528GPa
★ 族级典型值沿用（本族已入库条目中位数），非本牌号实测值、非标准规定值；仅供选材初筛，工程取值必须查具体产品检验报告或厂商 TDS
族级典型值沿用：本族 18 条已入库 elastic_modulus 的中位数（528 GPa）；非本牌号实测值
泊松比 ν0.26
★ 族级典型值沿用（本族已入库条目中位数），非本牌号实测值、非标准规定值；仅供选材初筛，工程取值必须查具体产品检验报告或厂商 TDS
族级典型值沿用：本族 18 条已入库 poisson_ratio 的中位数（0.26 1）；非本牌号实测值
物理性能
密度 ρ22.56g/cm³
★ 族级典型值沿用（本族已入库条目中位数），非本牌号实测值、非标准规定值；仅供选材初筛，工程取值必须查具体产品检验报告或厂商 TDS
族级典型值沿用：本族 18 条已入库 density 的中位数（22.56 g/cm3）；非本牌号实测值
热性能
导热系数 k147W/(m·K)
★ 族级典型值沿用（本族已入库条目中位数），非本牌号实测值、非标准规定值；仅供选材初筛，工程取值必须查具体产品检验报告或厂商 TDS
族级典型值沿用：本族 18 条已入库 thermal_conductivity 的中位数（147 W/(m*K)）；非本牌号实测值
熔化温度范围2446C
★ 族级典型值沿用（本族已入库条目中位数），非本牌号实测值、非标准规定值；仅供选材初筛，工程取值必须查具体产品检验报告或厂商 TDS
族级典型值沿用：本族 18 条已入库 melting_point 的中位数（2446 C）；非本牌号实测值
电性能
电阻率 ρe5.3μΩ·cm
★ 族级典型值沿用（本族已入库条目中位数），非本牌号实测值、非标准规定值；仅供选材初筛，工程取值必须查具体产品检验报告或厂商 TDS
族级典型值沿用：本族 18 条已入库 electrical_resistivity 的中位数（5.3 uohm*cm）；非本牌号实测值
工艺适用性
「适用」= 常规设备即可做；「受限」= 能做但需附加条件；「不宜」= 技术上可行但不推荐；「不涉及」= 该工艺对本类材料不成立，收起在下方。
共 8 项工艺适用7受限1
真空自耗电弧熔炼（VAR）适用
工艺参数
真空 ≤1 Pa 或高纯氩保护，熔炼温度高于熔点 100~200℃
预期效果
脱气、均匀化铸锭、避免氧化夹杂
限制
★ 银在高温高真空下蒸气压高会挥发损失；铁/铅/铋/锑 ppm 级即显著劣化导电与键合性能
置信
D
区域熔炼适用
工艺参数
多道次区域熔炼，真空或高纯惰性气氛，速率 1~10 mm/min
预期效果
把纯度提到 5N~6N，用于键合丝、靶材、热电偶丝
限制
★ 只对分凝系数有利的杂质有效；产能低、成本高，3N~4N 工业纯不必用
置信
D
冷成形（冷镦/冷挤压）适用
工艺参数
冷轧/冷拔，单道次加工率 10~30%，总加工率超 60~80% 须中间退火
预期效果
轧成箔带、拉成丝材、冲成触点
限制
★ 加工硬化快，不及时退火会开裂；模具用硬质合金或金刚石，避免铁污染
置信
D
退火适用
工艺参数
真空或高纯惰性气氛，200~600℃（视金属与加工率），保温后随炉冷
预期效果
消除加工应力、控制再结晶晶粒、恢复延性
限制
★ 金银在空气中退火也会吸附氧与硫，键合与镀层用材必须在真空或惰性气氛下退火
置信
D
钎焊适用
工艺参数
用银基（BAg）、金基（AuNi/AuGe）或钯基钎料，钎焊温度低于母材熔点 50~200℃
预期效果
连接贵金属与可伐合金/陶瓷/铜，接头导电导热好
限制
★ 含 Zn/Cd 的钎料蒸气压高，真空钎焊须选低蒸气压牌号；银钎料接头不宜用于含硫工况
置信
D
切削加工受限
工艺参数
锋利高速钢或硬质合金刀具、大前角、低速小进给，充分冷却
预期效果
车削、铣削贵金属零件与坩埚
限制
★ 软而粘，易粘刀；切屑与磨屑必须全部回收，材料成本远高于加工费
置信
D
电镀适用
工艺参数
镀金/镀银/镀铑/镀钯，镀层 0.05~5 μm；前处理须彻底除油与活化
预期效果
以低成本获得贵金属表面性能（接触电阻、抗变色、耐磨）
限制
★ 镀层孔隙率决定防护寿命；镀银在含硫环境会变色，镀铑耐磨抗变色最好但成本最高
置信
D
物理气相沉积（PVD）适用
工艺参数
蒸镀或磁控溅射，膜厚 10 nm~2 μm，基材温度按工艺 100~300℃
预期效果
在陶瓷/半导体/塑料上做导电层、装饰层与红外反射层
限制
★ 附着力取决于基材清洁度与打底层（Ti/Ni/Cr）；金膜软，耐磨场合须加硬层
置信
D
告诉我们错在哪 —— 带上出处就能改