Ag925
925 银（斯特林银）
贵金属与贵金属合金贵金属合金与制品
数据完整度
76
925 银（斯特林银）。化学成分逐格转录自ISO 9202对应的公开标准成分/规范限值表；性能数值为同族代表牌号 Ir 的族级沿用典型值 非本牌号实测或标准保证值 仅供选型估算。
- 英文名
- Sterling silver (Ag925)
相近牌号
按需求找更多 →按已录入性能数据的属性指纹计算，仅供初筛
怎么读数值：≥ / ≤标准保证值，可当验收依据典型值手册 / 厂商常见值，仅供参考置信度 A–FA 已核原文 · D 手册值 · F 公认常数
关键性能速览
纯贵金属按纯度（99.95%~99.99%）交货，物理常数为手册值、力学数据不作验收依据；选材先看用途再看这几格——银最导电但会硫化发黑，金稳定但贵，铂耐高温但导热差- 电阻率 ρe
- 5.3μΩ·cmC
- 导热系数 k
- 147W/(m·K)C
- 熔点
- 2446CC
- 密度 ρ
- 22.56g/cm³C
- 线膨胀系数 α
- 6.4×10⁻⁶/KC
- 弹性模量 E
- 528GPaC
热处理状态与交货状态
ANN
工艺
退火
说明
状态参数沿用库内 Ir 同口径（族级）
力学性能
弹性模量 E528GPa
★ 族级沿用值：沿用 Ir 的同源典型值 非本牌号实测/标准保证值 仅供选型估算
室温弹性模量；【族级沿用】取自库内 Ir 同源行
泊松比 ν0.26
★ 族级沿用值：沿用 Ir 的同源典型值 非本牌号实测/标准保证值 仅供选型估算
工程通用假设值；【族级沿用】取自库内 Ir 同源行
屈服强度 Re90MPa
★ 族级沿用值：沿用 Ir 的同源典型值 非本牌号实测/标准保证值 仅供选型估算
屈服强度 Rp0.2（退火态典型值）；【族级沿用】取自库内 Ir 同源行
抗拉强度 Rm490MPa
★ 族级沿用值：沿用 Ir 的同源典型值 非本牌号实测/标准保证值 仅供选型估算
退火态抗拉强度（典型值）；【族级沿用】取自库内 Ir 同源行
断后伸长率 A20%
★ 族级沿用值：沿用 Ir 的同源典型值 非本牌号实测/标准保证值 仅供选型估算
断后伸长率（退火态典型值）；【族级沿用】取自库内 Ir 同源行
硬度170HV
★ 族级沿用值：沿用 Ir 的同源典型值 非本牌号实测/标准保证值 仅供选型估算
维氏硬度（退火态典型值）；【族级沿用】取自库内 Ir 同源行
物理性能
密度 ρ22.56g/cm³
★ 族级沿用值：沿用 Ir 的同源典型值 非本牌号实测/标准保证值 仅供选型估算
室温密度（CRC/ASM）；【族级沿用】取自库内 Ir 同源行
热性能
导热系数 k147W/(m·K)
★ 族级沿用值：沿用 Ir 的同源典型值 非本牌号实测/标准保证值 仅供选型估算
室温导热系数；【族级沿用】取自库内 Ir 同源行
线膨胀系数 α6.4×10⁻⁶/K
★ 族级沿用值：沿用 Ir 的同源典型值 非本牌号实测/标准保证值 仅供选型估算
20~100℃ 平均线膨胀系数；【族级沿用】取自库内 Ir 同源行
熔化温度范围2446C
★ 族级沿用值：沿用 Ir 的同源典型值 非本牌号实测/标准保证值 仅供选型估算
熔点；【族级沿用】取自库内 Ir 同源行
电性能
电阻率 ρe5.3μΩ·cm
★ 族级沿用值：沿用 Ir 的同源典型值 非本牌号实测/标准保证值 仅供选型估算
电阻率（20℃）；【族级沿用】取自库内 Ir 同源行
化学成分（熔炼分析）
含量单位为质量分数 %
| 元素 | 最小 % | 最大 % | 典型 % | 类型 | 置信 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Rh | — | 7.5% | — | 规定元素 | C | 上限（规范给单值 按下限登记） |
| Ta | — | 92.5% | — | 规定元素 | C | 上限（规范给单值 按下限登记） |
工艺适用性
「适用」= 常规设备即可做；「受限」= 能做但需附加条件；「不宜」= 技术上可行但不推荐；「不涉及」= 该工艺对本类材料不成立，收起在下方。
共 8 项工艺适用7受限1
真空自耗电弧熔炼（VAR）适用
工艺参数
真空 ≤1 Pa 或高纯氩保护，熔炼温度高于熔点 100~200℃
预期效果
脱气、均匀化铸锭、避免氧化夹杂
限制
★ 银在高温高真空下蒸气压高会挥发损失；铁/铅/铋/锑 ppm 级即显著劣化导电与键合性能
置信
D
区域熔炼适用
工艺参数
多道次区域熔炼，真空或高纯惰性气氛，速率 1~10 mm/min
预期效果
把纯度提到 5N~6N，用于键合丝、靶材、热电偶丝
限制
★ 只对分凝系数有利的杂质有效；产能低、成本高，3N~4N 工业纯不必用
置信
D
冷成形（冷镦/冷挤压）适用
工艺参数
冷轧/冷拔，单道次加工率 10~30%，总加工率超 60~80% 须中间退火
预期效果
轧成箔带、拉成丝材、冲成触点
限制
★ 加工硬化快，不及时退火会开裂；模具用硬质合金或金刚石，避免铁污染
置信
D
退火适用
工艺参数
真空或高纯惰性气氛，200~600℃（视金属与加工率），保温后随炉冷
预期效果
消除加工应力、控制再结晶晶粒、恢复延性
限制
★ 金银在空气中退火也会吸附氧与硫，键合与镀层用材必须在真空或惰性气氛下退火
置信
D
钎焊适用
工艺参数
用银基（BAg）、金基（AuNi/AuGe）或钯基钎料，钎焊温度低于母材熔点 50~200℃
预期效果
连接贵金属与可伐合金/陶瓷/铜，接头导电导热好
限制
★ 含 Zn/Cd 的钎料蒸气压高，真空钎焊须选低蒸气压牌号；银钎料接头不宜用于含硫工况
置信
D
切削加工受限
工艺参数
锋利高速钢或硬质合金刀具、大前角、低速小进给，充分冷却
预期效果
车削、铣削贵金属零件与坩埚
限制
★ 软而粘，易粘刀；切屑与磨屑必须全部回收，材料成本远高于加工费
置信
D
电镀适用
工艺参数
镀金/镀银/镀铑/镀钯，镀层 0.05~5 μm；前处理须彻底除油与活化
预期效果
以低成本获得贵金属表面性能（接触电阻、抗变色、耐磨）
限制
★ 镀层孔隙率决定防护寿命；镀银在含硫环境会变色，镀铑耐磨抗变色最好但成本最高
置信
D
物理气相沉积（PVD）适用
工艺参数
蒸镀或磁控溅射，膜厚 10 nm~2 μm，基材温度按工艺 100~300℃
预期效果
在陶瓷/半导体/塑料上做导电层、装饰层与红外反射层
限制
★ 附着力取决于基材清洁度与打底层（Ti/Ni/Cr）；金膜软，耐磨场合须加硬层
置信
D
告诉我们错在哪 —— 带上出处就能改