Molded-Graphite
模压石墨
碳材料石墨制品
数据完整度
65
焦炭粉与沥青在模具中单向压制，密度与强度介于挤压与等静压之间，成本中等。各向异性比约 1.3，适合中小尺寸电极与结构件。
别名 / 旧代号Gra-MoldedMolded石墨模压石墨
- 典型用途
- 电火花电极、模具、烧结舟皿、轴承、密封环
- 英文名
- Molded graphite
相近牌号
按需求找更多 →按已录入性能数据的属性指纹计算，仅供初筛
怎么读数值：≥ / ≤标准保证值，可当验收依据典型值手册 / 厂商常见值，仅供参考置信度 A–FA 已核原文 · D 手册值 · F 公认常数
关键性能速览
碳材料同族内形态差异极大（石墨 / 纤维 / 金刚石），速览按子族切换指标- 抗压强度
- 100MPaB石墨化态
- 抗折强度
- 60MPaB石墨化态
- 电阻率 ρv
- 1500μΩ·cmB石墨化态
- 导热系数 λ
- 90W/(m·K)B石墨化态
- 密度 ρ
- 1.75g/cm³B石墨化态
- 弹性模量 E
- 9GPaB石墨化态
热处理状态与交货状态
G默认
工艺
常压烧结
说明
2500℃ 石墨化
GRAPH默认
工艺
模压成型（压缩成型）
说明
炭素制品经 2500~3000℃ 石墨化后加工，性能对应石墨化态
力学性能
弹性模量 E9GPa×2
石墨强度与模量是体积相关量，大尺寸制品的有效值低于小试样
模压石墨 elastic_modulus（石墨化态，室温）
泊松比 ν0.15×2
模压石墨 poisson_ratio（石墨化态，室温）
断裂韧性 KIC1MPa·m^0.5
抗压强度100MPa×2
模压石墨 compressive_strength（石墨化态，室温）
弯曲强度60MPa×2
三点弯曲
石墨强度与模量是体积相关量，大尺寸制品的有效值低于小试样
模压石墨 flexural_strength（石墨化态，室温）
物理性能
密度 ρ1.75g/cm³×2
模压石墨 density（石墨化态，室温）
热性能
导热系数 k90W/(m·K)×2
模压石墨 thermal_conductivity（石墨化态，室温）
线膨胀系数 α5×10⁻⁶/K×2
模压石墨 cte_linear（石墨化态，室温）
电性能
电阻率 ρe1500μΩ·cm×2
模压石墨 electrical_resistivity（石墨化态，室温）
化学成分（熔炼分析）
含量单位为质量分数 %
| 元素 | 最小 % | 最大 % | 典型 % | 类型 | 置信 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| C | — | — | 1% | 规定元素 | A | 单质碳 |
工艺适用性
「适用」= 常规设备即可做；「受限」= 能做但需附加条件；「不宜」= 技术上可行但不推荐；「不涉及」= 该工艺对本类材料不成立，收起在下方。
共 8 项工艺适用5受限2不宜1
化学气相沉积（CVD）适用
工艺参数
CVD/CVI 1000~1200℃、烃类气体；金刚石膜用 H₂/CH₄ 微波等离子
预期效果
沉积热解碳、SiC 或金刚石涂层
限制
★ 涂层与基体的热膨胀失配会在冷却时产生裂纹，膜厚受限（DLC 通常 <5 μm）
置信
D
热等静压（HIP）受限
工艺参数
冷等静压成型（100~200 MPa）后焙烧浸渍
预期效果
各向同性、可做大尺寸细颗粒制品
限制
★ 等静压石墨的各向同性来自成型而非热压，热等静压对石墨意义不大
置信
D
热压烧结适用
工艺参数
2000~2500℃ / 20~40 MPa
预期效果
提高密度与各向同性度
限制
模具损耗大，仅适合板/块件
置信
C
常压烧结适用
工艺参数
焙烧 800~1000℃ → 石墨化 2500~3000℃（石油焦/沥青焦骨料）
预期效果
黏结剂碳化并把骨料连成整体，石墨化提高导热与导电
限制
★ 石墨化温度越高，CTE 越低、导热越高，但能耗与成本陡增
置信
D
退火受限
工艺参数
惰性或真空 1500~2000℃ 保温
预期效果
去除残余应力、提高石墨化度
限制
一般制品不做退火，焙烧与石墨化已包含热处理
置信
D
电弧焊不宜
限制
碳材料无熔点（升华）且不润湿金属，无法熔焊
置信
B
金刚石磨削适用
工艺参数
金刚石砂轮、湿磨或干磨加除尘
预期效果
精加工到微米级精度与低表面粗糙度
限制
磨削压力过大会产生崩口与分层
置信
D
切削加工适用
工艺参数
硬质合金或金刚石刀具、低速大进给、强制除尘
预期效果
石墨可车铣钻磨，是唯一能像金属一样加工的"陶瓷类"材料
限制
★ 石墨粉尘导电，会损坏电气设备并污染环境，必须配套除尘；细颗粒石墨易崩边
置信
D
告诉我们错在哪 —— 带上出处就能改