BaTiO3-Y5V
钛酸钡 Y5V 介质瓷
陶瓷与玻璃功能陶瓷（介电 / 压电 / 磁性 / 透明）
数据完整度
71
钛酸钡 Y5V 介质瓷。Y5V 是超高介电常数介质（εr 可达 12000），但容量随温度变化 −82%~+22%，只用于旁路。
- 典型用途
- 电子元件、传感器、换能器、基板
- 英文名
- BaTiO3 Y5V
相近牌号
按需求找更多 →按已录入性能数据的属性指纹计算，仅供初筛
怎么读数值：≥ / ≤标准保证值，可当验收依据典型值手册 / 厂商常见值，仅供参考置信度 A–FA 已核原文 · D 手册值 · F 公认常数
关键性能速览
陶瓷强度为弯曲试验统计值，需与威布尔模量一并看；带 ≥ / ≤ 的是标准保证值- 介电常数 εr
- 12000C
- 电阻率 ρv
- 1×10¹²Ω·cmC
- 弹性模量 E
- 110GPaC
- 抗弯强度
- 90MPaC
- 导热系数 λ
- 3W/(m·K)C
- 密度 ρ
- 5.5g/cm³C
热处理状态与交货状态
SIN默认
工艺
常压烧结
说明
功能陶瓷的介电/压电性能对应烧结并极化后的状态
力学性能
弹性模量 E110GPa
Y5V 是超高介电常数介质（εr 可达 12000），但容量随温度变化 −82%~+22%，只用于旁路
钛酸钡 Y5V 介质瓷 烧结态典型值
泊松比 ν0.27
Y5V 是超高介电常数介质（εr 可达 12000），但容量随温度变化 −82%~+22%，只用于旁路
钛酸钡 Y5V 介质瓷 烧结态典型值
硬度550HV
Y5V 是超高介电常数介质（εr 可达 12000），但容量随温度变化 −82%~+22%，只用于旁路
钛酸钡 Y5V 介质瓷 烧结态典型值
断裂韧性 KIC1.1MPa·m^0.5
Y5V 是超高介电常数介质（εr 可达 12000），但容量随温度变化 −82%~+22%，只用于旁路
钛酸钡 Y5V 介质瓷 烧结态典型值
抗压强度750MPa
Y5V 是超高介电常数介质（εr 可达 12000），但容量随温度变化 −82%~+22%，只用于旁路
钛酸钡 Y5V 介质瓷 烧结态典型值
威布尔模量 m10
Y5V 是超高介电常数介质（εr 可达 12000），但容量随温度变化 −82%~+22%，只用于旁路
钛酸钡 Y5V 介质瓷 烧结态典型值
弯曲强度90MPa
Y5V 是超高介电常数介质（εr 可达 12000），但容量随温度变化 −82%~+22%，只用于旁路
钛酸钡 Y5V 介质瓷 烧结态典型值
物理性能
密度 ρ5.5g/cm³
Y5V 是超高介电常数介质（εr 可达 12000），但容量随温度变化 −82%~+22%，只用于旁路
钛酸钡 Y5V 介质瓷 烧结态典型值
开口气孔率0.5%
Y5V 是超高介电常数介质（εr 可达 12000），但容量随温度变化 −82%~+22%，只用于旁路
钛酸钡 Y5V 介质瓷 烧结态典型值
相对介电常数 εr12000
Y5V 是超高介电常数介质（εr 可达 12000），但容量随温度变化 −82%~+22%，只用于旁路
钛酸钡 Y5V 介质瓷 烧结态典型值
热性能
导热系数 k3W/(m·K)
Y5V 是超高介电常数介质（εr 可达 12000），但容量随温度变化 −82%~+22%，只用于旁路
钛酸钡 Y5V 介质瓷 烧结态典型值
比热容 cp500J/(kg·K)
Y5V 是超高介电常数介质（εr 可达 12000），但容量随温度变化 −82%~+22%，只用于旁路
钛酸钡 Y5V 介质瓷 烧结态典型值
线膨胀系数 α11×10⁻⁶/K
Y5V 是超高介电常数介质（εr 可达 12000），但容量随温度变化 −82%~+22%，只用于旁路
钛酸钡 Y5V 介质瓷 烧结态典型值
电性能
电阻率 ρe1×10¹²Ω·cm
Y5V 是超高介电常数介质（εr 可达 12000），但容量随温度变化 −82%~+22%，只用于旁路
钛酸钡 Y5V 介质瓷 烧结态典型值
工艺适用性
「适用」= 常规设备即可做；「受限」= 能做但需附加条件；「不宜」= 技术上可行但不推荐；「不涉及」= 该工艺对本类材料不成立，收起在下方。
共 7 项工艺适用5不宜2
热等静压（HIP）适用
工艺参数
1200~2000℃、100~200 MPa 氩气/氮气
预期效果
闭合残余孔隙，强度与威布尔模量显著提高
限制
★ 只有开口气孔已闭合的件才值得 HIP；成本高，一般只用于承力件与医疗植入件
置信
D
常压烧结适用
工艺参数
常压烧结 1400~1800℃（Al₂O₃ 1600℃、Si₃N₄ 1750℃ 氮气气氛）
预期效果
粉末致密化成陶瓷体，致密度决定强度与导热
限制
★ 烧结温度窗口窄（±20℃），欠烧孔隙多、过烧晶粒粗大，两者都降强度
置信
D
退火适用
工艺参数
极化后 100~150℃ 保温 2~4 h 自然冷却
预期效果
消除极化残余应力、稳定压电性能
限制
★ 退火温度接近居里点时会使已极化样品退极化
置信
D
电弧焊不宜
限制
★ 陶瓷不能电弧焊（无导电熔池、热震即裂），只能钎焊、扩散焊或机械连接
置信
D
金刚石磨削适用
工艺参数
金刚石砂轮、湿磨、小切深
预期效果
陶瓷唯一的常规精加工手段
限制
★ 磨削易产生微裂纹，磨后强度低于原始试样；承力面须留足够余量并抛光
置信
D
激光划片适用
工艺参数
紫外/皮秒激光或超声切割，切缝 20~100 μm
预期效果
精密切割与打孔，热影响区小
限制
★ 激光切割边缘会有重铸层与微裂纹，承力件需后续磨边
置信
D
切削加工不宜
工艺参数
仅可超声、激光或水刀切割
预期效果
常规车铣会崩边、掉块
限制
★ 陶瓷不能车铣钻，设计阶段就必须按近净成形考虑
置信
D
告诉我们错在哪 —— 带上出处就能改