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相近牌号SIC-SS
按已录入性能数据的属性指纹计算，只在同一量纲内比较
- SiC-HP热压碳化硅陶瓷与玻璃导热系数高 8% · 弹性模量接近 · 密度接近
- SiC-RB反应烧结碳化硅陶瓷与玻璃导热系数低 17% · 弹性模量低 15% · 密度接近
- BN-Cubic立方氮化硼（PCBN）陶瓷与玻璃导热系数低 17% · 弹性模量高 107% · 密度高 12%
- AlN氮化铝陶瓷陶瓷与玻璃导热系数高 42% · 弹性模量低 24% · 密度接近
- GaN-MOCVD氮化镓外延片（蓝宝石衬底）半导体材料密度高 98% · 弹性模量低 28% · 导热系数高 8%
- ZrB2二硼化锆陶瓷与玻璃导热系数低 50% · 密度高 96% · 弹性模量高 20%
- BeO-Ceramic氧化铍陶瓷陶瓷与玻璃导热系数高 108% · 弹性模量低 22% · 密度接近
- SiC-4H4H-SiC 单晶衬底半导体材料导热系数高 208% · 密度接近 · 弹性模量接近
- AlN-Single氮化铝单晶半导体材料导热系数高 167% · 密度接近 · 弹性模量低 15%
- SiC-3C立方碳化硅 3C-SiC半导体材料导热系数高 167% · 弹性模量接近 · 密度接近
- SiC-6H6H-SiC 单晶半导体材料导热系数高 308% · 密度接近 · 弹性模量接近
- SCD单晶金刚石（CVD）碳材料导热系数高 1567% · 弹性模量高 156% · 密度高 13%
用途词只是检索线索，不构成性能判定；展示数值来自择优取值并附来源编号