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已理解的条件符合条件 0 个，先看前 30 个
相近牌号SAC105
按已录入性能数据的属性指纹计算，只在同一量纲内比较
- SAC305SAC305 无铅钎料（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）钎料与焊料抗拉强度高 9% · 导热系数接近 · 密度接近
- SAC0307SAC0307 微银无铅钎料（Sn99Ag0.3Cu0.7）钎料与焊料抗拉强度接近 · 弹性模量接近 · 密度接近
- SnAg3.5SnAg3.5 锡银共晶钎料（Sn96.5Ag3.5）钎料与焊料抗拉强度高 25% · 导热系数低 8% · 密度接近
- SnCu0.7SnCu0.7 共晶无铅钎料（Sn99.3Cu0.7）钎料与焊料抗拉强度低 13% · 密度接近 · 弹性模量接近
- SAC405无铅钎料 SAC405钎料与焊料抗拉强度高 56% · 导热系数接近 · 密度接近
- SAC387无铅钎料 SAC387钎料与焊料抗拉强度高 56% · 导热系数接近 · 密度接近
- SnSb5SnSb5 锡锑高温钎料（Sn95Sb5）钎料与焊料导热系数低 20% · 抗拉强度高 41% · 密度接近
- In52Sn48低温钎料 In52Sn48钎料与焊料导热系数低 17% · 抗拉强度低 53% · 密度接近
- In金属铟稀有与难熔金属弹性模量低 63% · 导热系数高 36% · 密度接近
- InP-Single磷化铟单晶半导体材料弹性模量高 103% · 密度低 35% · 导热系数高 13%
- GaAs-SI半绝缘砷化镓单晶半导体材料弹性模量高 183% · 密度低 28% · 导热系数低 8%
- Ge-Single锗单晶半导体材料弹性模量高 243% · 密度低 28% · 导热系数接近
用途词只是检索线索，不构成性能判定；展示数值来自择优取值并附来源编号