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已理解的条件符合条件 0 个，先看前 30 个
相近牌号HO
按已录入性能数据的属性指纹计算，只在同一量纲内比较
- Dy金属镝稀土及稀土合金导热系数低 34% · 密度接近 · 弹性模量接近
- Tb金属铽稀土及稀土合金导热系数低 31% · 密度接近 · 弹性模量低 14%
- Lu金属镥稀土及稀土合金密度高 12% · 导热系数接近 · 弹性模量接近
- Er金属铒稀土及稀土合金密度接近 · 导热系数低 10% · 弹性模量接近
- Gd金属钆稀土及稀土合金密度低 10% · 导热系数低 35% · 弹性模量低 15%
- PbTe碲化铅半导体材料导热系数低 86% · 密度接近 · 弹性模量接近
- PMN-PT铌镁酸铅-钛酸铅 PMN-PT陶瓷与玻璃导热系数低 93% · 密度接近 · 弹性模量低 15%
- Tm金属铥稀土及稀土合金弹性模量高 14% · 密度接近 · 导热系数接近
- Bi2Te3碲化铋半导体材料密度低 11% · 导热系数低 91% · 弹性模量低 31%
- HLSn40PbAHLSn40PbA 锡铅钎料（Sn40Pb60）钎料与焊料导热系数高 172% · 密度接近 · 弹性模量低 54%
- BZn15-20-MBZn15-20 锌白铜（德银）（M 态）铜及铜合金弹性模量高 93% · 导热系数高 73% · 密度接近
- B25B25 白铜铜及铜合金弹性模量高 93% · 导热系数高 73% · 密度接近
用途词只是检索线索，不构成性能判定；展示数值来自择优取值并附来源编号