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PMN-PT

铌镁酸铅-钛酸铅
陶瓷与玻璃功能陶瓷（介电 / 压电 / 磁性 / 透明）
数据完整度
71

铌镁酸铅-钛酸铅 PMN-PT。PMN-PT 单晶/陶瓷的压电常数是 PZT 的 3~5 倍，用于医用超声与声呐；温度稳定性差。

典型用途
电子元件、传感器、换能器、基板
英文名
PMN-PT
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按已录入性能数据的属性指纹计算，仅供初筛

PbTe半导体材料密度接近 · 导热系数高 83%Tb稀土及稀土合金导热系数高 825% · 密度接近Bi2Te3半导体材料密度接近 · 弹性模量低 18%Dy稀土及稀土合金导热系数高 792% · 密度接近Gd稀土及稀土合金导热系数高 783% · 密度接近Ho稀土及稀土合金导热系数高 1250% · 密度高 9%
怎么读数值：≥ / ≤标准保证值，可当验收依据典型值手册 / 厂商常见值，仅供参考置信度 A–FA 已核原文 · D 手册值 · F 公认常数

关键性能速览

陶瓷强度为弯曲试验统计值，需与威布尔模量一并看；带 ≥ / ≤ 的是标准保证值
介电常数 εr
5000C
电阻率 ρv
1×10¹²Ω·cmC
弹性模量 E
55GPaC
抗弯强度
60MPaC
导热系数 λ
1.2W/(m·K)C
密度 ρ
8.1g/cm³C

热处理状态与交货状态

SIN烧结态（电子陶瓷工艺）默认
工艺
常压烧结
说明
功能陶瓷的介电/压电性能对应烧结并极化后的状态

力学性能

弹性模量 E55GPa
20℃
55GPa典型值CELEC-CERAM#HB
PMN-PT 单晶/陶瓷的压电常数是 PZT 的 3~5 倍，用于医用超声与声呐；温度稳定性差
铌镁酸铅-钛酸铅 PMN-PT 烧结态典型值
泊松比 ν0.3
20℃
0.3典型值C不建议用于设计ELEC-CERAM#HB
PMN-PT 单晶/陶瓷的压电常数是 PZT 的 3~5 倍，用于医用超声与声呐；温度稳定性差
铌镁酸铅-钛酸铅 PMN-PT 烧结态典型值
硬度350HV
20℃
350HV典型值CELEC-CERAM#HB
PMN-PT 单晶/陶瓷的压电常数是 PZT 的 3~5 倍，用于医用超声与声呐；温度稳定性差
铌镁酸铅-钛酸铅 PMN-PT 烧结态典型值
断裂韧性 KIC0.9MPa·m^0.5
20℃
0.9MPa·m^0.5典型值CELEC-CERAM#HB
PMN-PT 单晶/陶瓷的压电常数是 PZT 的 3~5 倍，用于医用超声与声呐；温度稳定性差
铌镁酸铅-钛酸铅 PMN-PT 烧结态典型值
抗压强度450MPa
20℃
450MPa典型值CELEC-CERAM#HB
PMN-PT 单晶/陶瓷的压电常数是 PZT 的 3~5 倍，用于医用超声与声呐；温度稳定性差
铌镁酸铅-钛酸铅 PMN-PT 烧结态典型值
威布尔模量 m10
20℃
10典型值CELEC-CERAM#HB
PMN-PT 单晶/陶瓷的压电常数是 PZT 的 3~5 倍，用于医用超声与声呐；温度稳定性差
铌镁酸铅-钛酸铅 PMN-PT 烧结态典型值
弯曲强度60MPa
20℃
60MPa典型值CELEC-CERAM#HB
PMN-PT 单晶/陶瓷的压电常数是 PZT 的 3~5 倍，用于医用超声与声呐；温度稳定性差
铌镁酸铅-钛酸铅 PMN-PT 烧结态典型值

物理性能

密度 ρ8.1g/cm³
20℃
8.1g/cm³典型值CELEC-CERAM#HB
PMN-PT 单晶/陶瓷的压电常数是 PZT 的 3~5 倍，用于医用超声与声呐；温度稳定性差
铌镁酸铅-钛酸铅 PMN-PT 烧结态典型值
开口气孔率0.5%
20℃
0.5%典型值CELEC-CERAM#HB
PMN-PT 单晶/陶瓷的压电常数是 PZT 的 3~5 倍，用于医用超声与声呐；温度稳定性差
铌镁酸铅-钛酸铅 PMN-PT 烧结态典型值
相对介电常数 εr5000
20℃
5000典型值CELEC-CERAM#HB
PMN-PT 单晶/陶瓷的压电常数是 PZT 的 3~5 倍，用于医用超声与声呐；温度稳定性差
铌镁酸铅-钛酸铅 PMN-PT 烧结态典型值

热性能

导热系数 k1.2W/(m·K)
20℃
1.2W/(m·K)典型值CELEC-CERAM#HB
PMN-PT 单晶/陶瓷的压电常数是 PZT 的 3~5 倍，用于医用超声与声呐；温度稳定性差
铌镁酸铅-钛酸铅 PMN-PT 烧结态典型值
比热容 cp380J/(kg·K)
20℃
380J/(kg·K)典型值CELEC-CERAM#HB
PMN-PT 单晶/陶瓷的压电常数是 PZT 的 3~5 倍，用于医用超声与声呐；温度稳定性差
铌镁酸铅-钛酸铅 PMN-PT 烧结态典型值
线膨胀系数 α3.5×10⁻⁶/K
20~1000℃
3.5×10⁻⁶/K典型值CELEC-CERAM#HB
PMN-PT 单晶/陶瓷的压电常数是 PZT 的 3~5 倍，用于医用超声与声呐；温度稳定性差
铌镁酸铅-钛酸铅 PMN-PT 烧结态典型值

电性能

电阻率 ρe1×10¹²Ω·cm
20℃
1×10¹²Ω·cm典型值CELEC-CERAM#HB
PMN-PT 单晶/陶瓷的压电常数是 PZT 的 3~5 倍，用于医用超声与声呐；温度稳定性差
铌镁酸铅-钛酸铅 PMN-PT 烧结态典型值

工艺适用性

「适用」= 常规设备即可做；「受限」= 能做但需附加条件；「不宜」= 技术上可行但不推荐；「不涉及」= 该工艺对本类材料不成立，收起在下方。

共 7 项工艺适用5不宜2
热等静压（HIP）烧结与固结适用
工艺参数
1200~2000℃、100~200 MPa 氩气/氮气
预期效果
闭合残余孔隙，强度与威布尔模量显著提高
限制
★ 只有开口气孔已闭合的件才值得 HIP；成本高，一般只用于承力件与医疗植入件
置信
D
常压烧结烧结与固结适用
工艺参数
常压烧结 1400~1800℃（Al₂O₃ 1600℃、Si₃N₄ 1750℃ 氮气气氛）
预期效果
粉末致密化成陶瓷体，致密度决定强度与导热
限制
★ 烧结温度窗口窄（±20℃），欠烧孔隙多、过烧晶粒粗大，两者都降强度
置信
D
退火热处理适用
工艺参数
极化后 100~150℃ 保温 2~4 h 自然冷却
预期效果
消除极化残余应力、稳定压电性能
限制
★ 退火温度接近居里点时会使已极化样品退极化
置信
D
电弧焊连接不宜
限制
★ 陶瓷不能电弧焊（无导电熔池、热震即裂），只能钎焊、扩散焊或机械连接
置信
D
金刚石磨削切削加工适用
工艺参数
金刚石砂轮、湿磨、小切深
预期效果
陶瓷唯一的常规精加工手段
限制
★ 磨削易产生微裂纹，磨后强度低于原始试样；承力面须留足够余量并抛光
置信
D
激光划片切削加工适用
工艺参数
紫外/皮秒激光或超声切割，切缝 20~100 μm
预期效果
精密切割与打孔，热影响区小
限制
★ 激光切割边缘会有重铸层与微裂纹，承力件需后续磨边
置信
D
切削加工切削加工不宜
工艺参数
仅可超声、激光或水刀切割
预期效果
常规车铣会崩边、掉块
限制
★ 陶瓷不能车铣钻，设计阶段就必须按近净成形考虑
置信
D
告诉我们错在哪 —— 带上出处就能改
PMN-PT 铌镁酸铅-钛酸铅 PMN-PT — 性能、成分与工艺 · EngMatData