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已理解的条件符合条件 0 个，先看前 30 个
相近牌号GD
按已录入性能数据的属性指纹计算，只在同一量纲内比较
- Bi2Te3碲化铋半导体材料导热系数低 86% · 弹性模量低 18% · 密度接近
- Tb金属铽稀土及稀土合金密度接近 · 弹性模量接近 · 导热系数接近
- Dy金属镝稀土及稀土合金密度高 8% · 弹性模量高 12% · 导热系数接近
- PMN-PT铌镁酸铅-钛酸铅 PMN-PT陶瓷与玻璃导热系数低 89% · 密度接近 · 弹性模量接近
- PbTe碲化铅半导体材料密度接近 · 导热系数低 79% · 弹性模量高 9%
- Ho金属钬稀土及稀土合金密度高 11% · 导热系数高 53% · 弹性模量高 18%
- Er金属铒稀土及稀土合金密度高 15% · 弹性模量高 28% · 导热系数高 37%
- Lu金属镥稀土及稀土合金密度高 25% · 导热系数高 55% · 弹性模量高 25%
- Sm金属钐稀土及稀土合金密度接近 · 导热系数高 25% · 弹性模量低 9%
- Mischmetal混合稀土金属稀土及稀土合金密度低 8% · 导热系数高 34% · 弹性模量接近
- LaNi5LaNi5 储氢合金稀土及稀土合金密度低 8% · 导热系数高 34% · 弹性模量接近
- RE-SiFe稀土硅铁合金稀土及稀土合金密度低 8% · 导热系数高 34% · 弹性模量接近
用途词只是检索线索，不构成性能判定；展示数值来自择优取值并附来源编号