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相近牌号GAN-MOCVD
按已录入性能数据的属性指纹计算，只在同一量纲内比较
- SiC-HP热压碳化硅陶瓷与玻璃密度低 48% · 弹性模量高 49% · 导热系数接近
- SiC-SS无压烧结碳化硅陶瓷与玻璃密度低 50% · 弹性模量高 39% · 导热系数接近
- ZrB2二硼化锆陶瓷与玻璃导热系数低 54% · 弹性模量高 66% · 密度接近
- SiC-RB反应烧结碳化硅陶瓷与玻璃密度低 50% · 导热系数低 23% · 弹性模量高 19%
- AlN氮化铝陶瓷陶瓷与玻璃导热系数高 31% · 密度低 47% · 弹性模量接近
- BN-Cubic立方氮化硼（PCBN）陶瓷与玻璃导热系数低 23% · 密度低 43% · 弹性模量高 188%
- AlN-Single氮化铝单晶半导体材料导热系数高 146% · 密度低 47% · 弹性模量高 19%
- SiC-4H4H-SiC 单晶衬底半导体材料导热系数高 185% · 密度低 48% · 弹性模量高 39%
- SiC-3C立方碳化硅 3C-SiC半导体材料导热系数高 146% · 密度低 48% · 弹性模量高 49%
- SiC-6H6H-SiC 单晶半导体材料导热系数高 277% · 密度低 48% · 弹性模量高 39%
- BeO-Ceramic氧化铍陶瓷陶瓷与玻璃导热系数高 92% · 密度低 53% · 弹性模量高 8%
- Diamond-SCD半导体级单晶金刚石半导体材料导热系数高 1438% · 密度低 43% · 弹性模量高 256%
用途词只是检索线索，不构成性能判定；展示数值来自择优取值并附来源编号