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相近牌号BEO-CERAMIC
按已录入性能数据的属性指纹计算，只在同一量纲内比较
- AlN-Single氮化铝单晶半导体材料密度高 12% · 弹性模量高 9% · 导热系数高 28%
- SiC-4H4H-SiC 单晶衬底半导体材料弹性模量高 28% · 密度高 11% · 导热系数高 48%
- SiC-3C立方碳化硅 3C-SiC半导体材料弹性模量高 38% · 密度高 11% · 导热系数高 28%
- AlN氮化铝陶瓷陶瓷与玻璃导热系数低 32% · 密度高 12% · 弹性模量接近
- SiC-6H6H-SiC 单晶半导体材料导热系数高 96% · 弹性模量高 28% · 密度高 11%
- SCD单晶金刚石（CVD）碳材料导热系数高 700% · 弹性模量高 228% · 密度高 21%
- Diamond-SCD半导体级单晶金刚石半导体材料导热系数高 700% · 弹性模量高 228% · 密度高 21%
- CVD-DiamondCVD 金刚石膜碳材料导热系数高 620% · 弹性模量高 228% · 密度高 21%
- SiC-HP热压碳化硅陶瓷与玻璃导热系数低 48% · 弹性模量高 38% · 密度高 10%
- SiC-SS无压烧结碳化硅陶瓷与玻璃导热系数低 52% · 弹性模量高 28% · 密度接近
- PCD聚晶金刚石（PCD）碳材料导热系数高 100% · 弹性模量高 181% · 密度高 42%
- SiC-RB反应烧结碳化硅陶瓷与玻璃导热系数低 60% · 弹性模量高 9% · 密度接近
用途词只是检索线索，不构成性能判定；展示数值来自择优取值并附来源编号