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相近牌号ALN
按已录入性能数据的属性指纹计算，只在同一量纲内比较
- BeO-Ceramic氧化铍陶瓷陶瓷与玻璃导热系数高 47% · 密度低 11% · 弹性模量接近
- AlN-Single氮化铝单晶半导体材料导热系数高 88% · 弹性模量高 13% · 密度接近
- SiC-HP热压碳化硅陶瓷与玻璃导热系数低 24% · 弹性模量高 42% · 密度接近
- SiC-4H4H-SiC 单晶衬底半导体材料导热系数高 118% · 弹性模量高 32% · 密度接近
- SiC-SS无压烧结碳化硅陶瓷与玻璃导热系数低 29% · 弹性模量高 32% · 密度接近
- SiC-3C立方碳化硅 3C-SiC半导体材料导热系数高 88% · 弹性模量高 42% · 密度接近
- SiC-RB反应烧结碳化硅陶瓷与玻璃导热系数低 41% · 密度接近 · 弹性模量高 13%
- BN-Cubic立方氮化硼（PCBN）陶瓷与玻璃导热系数低 41% · 弹性模量高 174% · 密度接近
- SiC-6H6H-SiC 单晶半导体材料导热系数高 188% · 弹性模量高 32% · 密度接近
- GaN-MOCVD氮化镓外延片（蓝宝石衬底）半导体材料导热系数低 24% · 密度高 89% · 弹性模量接近
- SCD单晶金刚石（CVD）碳材料导热系数高 1076% · 弹性模量高 239% · 密度接近
- Diamond-SCD半导体级单晶金刚石半导体材料导热系数高 1076% · 弹性模量高 239% · 密度接近
用途词只是检索线索，不构成性能判定；展示数值来自择优取值并附来源编号