数据来源与置信度
本站不复制任何商业材料数据库。所有数值均来自可公开获取的国家标准、公开出版物与厂商 datasheet，并逐条登记出处。
置信度分级
A
A 级 · 可信度高
已与标准/手册原文逐字核对。
B
B 级 · 较可信
转引自多个公开渠道且内容一致，尚未与原文逐字核对。
C
C 级 · 可参考
公开数据库或已发表论文，口径需自行判断。
D
D 级 · 仅参考
厂商资料或工程经验整理，未经标准核对。
E
E 级 · 存疑
来源存在冲突或无法确认，慎用。
F
F 级 · 通用假设
非该材料的试验数据，仅为行业通用假设。
来源清单（筛出 2 / 共 540）
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| 引用编号 | 类型 | 标题 / 条款 | 出处 | 年份 | 置信 | 判定理由 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CATHODE-REVIEW#ENERGY | 论文 | 不同正极材料性能对比表（实际放电比容量、压实密度） | 当升科技研报（东吴证券） 无链接 | — | D | — | 仅用于 LFP/正极口径交叉核对；压实密度不是材料真密度，未登记为 density |
| HAL-THESIS#BANDGAP | 论文 | YADAV 2023 博士论文 Table 1.1：不同类别半导体材料的块体禁带宽度（文献汇编） | HAL theses https://theses.hal.science/tel-04627967v1/fi… | — | D | 公开表转录，未购得标准/手册原版逐格核对 | 钙钛矿/硫族化合物块体带隙；单一汇编来源，标 D 且 usable_as_design=0 |