数据来源与置信度
本站不复制任何商业材料数据库。所有数值均来自可公开获取的国家标准、公开出版物与厂商 datasheet，并逐条登记出处。
置信度分级
A
A 级 · 可信度高
已与标准/手册原文逐字核对。
B
B 级 · 较可信
转引自多个公开渠道且内容一致，尚未与原文逐字核对。
C
C 级 · 可参考
公开数据库或已发表论文，口径需自行判断。
D
D 级 · 仅参考
厂商资料或工程经验整理，未经标准核对。
E
E 级 · 存疑
来源存在冲突或无法确认，慎用。
F
F 级 · 通用假设
非该材料的试验数据，仅为行业通用假设。
来源清单（筛出 1 / 共 540）
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| 引用编号 | 类型 | 标题 / 条款 | 出处 | 年份 | 置信 | 判定理由 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| COMP-REAL | 其他 | 非金属真实成分核算（分子式/标称成分） | 无链接 | 2026 | B | 聚合物按重复单元分子式精确核算元素质量分数（同聚物精确、标注 n→∞ 近似）；半导体按化学计量组成；焊料按真实名义成分；碳素材料为单质。不编造，缺实测共聚物/热固性/三元及以上半导体化合物数据的条目未列入 | 内部核算来源，用于非金属族（碳/半导体/焊料/塑料）成分补充。每条成分行在 note 中标注核算方法；共聚物、热固性树脂、三元及以上半导体化合物成分随配比变化，未编入。仅供选材参考，不作为验收依据 |