数据来源与置信度
本站不复制任何商业材料数据库。所有数值均来自可公开获取的国家标准、公开出版物与厂商 datasheet，并逐条登记出处。
置信度分级
A
A 级 · 可信度高
已与标准/手册原文逐字核对。
B
B 级 · 较可信
转引自多个公开渠道且内容一致，尚未与原文逐字核对。
C
C 级 · 可参考
公开数据库或已发表论文，口径需自行判断。
D
D 级 · 仅参考
厂商资料或工程经验整理，未经标准核对。
E
E 级 · 存疑
来源存在冲突或无法确认，慎用。
F
F 级 · 通用假设
非该材料的试验数据，仅为行业通用假设。
来源清单（筛出 12 / 共 540）
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| 引用编号 | 类型 | 标题 / 条款 | 出处 | 年份 | 置信 | 判定理由 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ASM-CERAM#GEN | 手册 | ASM Engineered Materials Handbook, Vol.4: Ceramics and Glasses | ASM International https://dl.asminternational.org/ | 1991 | B | ASM 手册是该领域公认的汇编口径；具体到单个牌号，不同厂商因工艺与气孔率差异可偏离 20~30%，本库取手册列出的典型值 | 陶瓷强度呈威布尔分布，手册值为一批试样的中位/均值，不作验收依据 |
| ASM-HB#REFRACTORY | 手册 | ASM Handbook Vol.2 Properties and Selection: Nonferrous Alloys and Special-Purpose Materials | ASM International 无链接 | — | B | — | 难熔金属与合金的退火态力学性能、弹性模量与泊松比 |
| COMPOSITE-ASM#GEN | 手册 | ASM Handbook Vol.21: Composites | ASM International https://dl.asminternational.org/ | 2001 | B | 复合材料手册标准汇编；层合板性能随纤维体积分数与铺层强烈变化，本库只在明确标注 Vf 与铺层的前提下采用 | 所有层合板数据均绑定纤维体积分数与铺层，脱离这两项不可比 |
| CRC-HB#METALS | 手册 | CRC Handbook of Chemistry and Physics（95th ed.）元素与无机物物理常数 | CRC Press 无链接 | — | B | — | 单质金属的密度/熔点/热导/热膨胀/比热/电阻率标准参考值 |
| GBT11352-2009#T1 | 手册 | 一般工程用铸造碳钢件 — 化学成分 表1 GB/T 11352-2009 | https://www.caishuku.com/material/detail.php… | 2009 | B | ZG230-450/ZG270-500/ZG310-570 三牌号各源一致；C 为上限 Si/Mn 为范围 | — |
| GBT11352-2009#T2 | 手册 | 一般工程用铸造碳钢件 — 残余元素 表2 GB/T 11352-2009 | https://www.caishuku.com/material/detail.php… | 2009 | B | 残余元素上限：Cr/Ni/Cu/Mo 各 ≤0.30 合计 ≤1.00 | — |
| GH2132#PHYS | 手册 | GH2132 物理性能（手册与厂商汇总） 手册 GB/T 14994-2008 | https://www.jdzj.com/niejiniehejinc/2-576990… | 2008 | B | 密度 7.93 与三处来源一致；导热约 14 线膨胀 16.5（20~500℃） | 线膨胀为 20~500℃ 平均值 与库内其他材料的 20~100℃ 口径不同 |
| NIST-WEB#FLUID | 手册 | NIST Chemistry WebBook / NIST REFPROP 流体热物性数据 | NIST 无链接 | — | B | — | 常压与饱和态下的密度、粘度、导热、比热、表面张力、沸点 |
| SEMI-SZE#GEN | 手册 | Physics of Semiconductor Devices (Sze & Ng), 3rd ed. — 材料参数章节 | S. M. Sze, K. K. Ng https://www.wiley.com/ | 2006 | B | 半导体物理的标准教材，材料参数表被广泛引用；带隙与介电常数为公认值 | 带隙随温度与掺杂变化，本库取 300 K 本征值 |
| STREETMAN#BANDGAP | 手册 | Streetman & Banerjee《Solid State Electronic Devices》5th ed. p.524 / S.M. Sze《Physics of Semiconductor Devices》pp.848-849 禁带宽度表 | Prentice Hall / Wiley-Interscience http://hyperphysics.gsu.edu/hbase/solids/ban… | — | B | 公开表转录，未购得标准/手册原版逐格核对 | 300 K 块体禁带宽度（eV），经 chemeurope / HyperPhysics / MTI Korea 公开表交叉 |
| WOOD-CN#PHYS | 手册 | 中国主要树种的木材物理力学性质（中国林业出版社）与 GB/T 1927~1943 试验方法体系 | 中国林业出版社 / SAC 无链接 | — | B | — | 气干含水率 12% 下的密度、顺纹抗弯强度与弹性模量、顺纹抗压强度、导热与线膨胀 |
| WOOD-HB#GEN | 手册 | Wood Handbook: Wood as an Engineering Material (FPL-GTR-282) | USDA Forest Products Laboratory https://www.fpl.fs.usda.gov/products/publica… | 2021 | B | 美国林产品实验室的权威手册，给出树种在 12% 含水率下的清材平均值与变异系数；树种内个体差异大（变异系数 20~40%） | 数据基准为 12% 含水率、无疵小试样；工程用材须考虑缺陷与尺寸效应 |