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排序相关度(无关键词时按完整度排)|每页2550100200条
牌号 / 名称牌号↕名称↕屈服强度 Re / Rp0.2↕抗拉强度 Rm↕弹性模量 E↕泊松比 ν↕密度 ρ↕导热系数 k↕
Al2O3-96
陶瓷与玻璃96% 氧化铝陶瓷
——300GPaB典型值常压烧结态0.22B典型值常压烧结态3.72g/cm³B典型值常压烧结态20W/(m·K)B典型值常压烧结态
Al2O3-Foam
陶瓷与玻璃氧化铝泡沫陶瓷
——8GPaB典型值浸浆烧结态0.22B典型值浸浆烧结态0.6g/cm³B典型值浸浆烧结态0.4W/(m·K)B典型值浸浆烧结态
Al2O3-999
陶瓷与玻璃99.9% 高纯氧化铝陶瓷
——386GPaB典型值烧结 + 热等静压0.22B典型值烧结 + 热等静压3.95g/cm³B典型值烧结 + 热等静压35W/(m·K)B典型值烧结 + 热等静压
Al2O3-Brick
陶瓷与玻璃高铝耐火砖 LZ-55
——60GPaB典型值烧成态0.22B典型值烧成态2.4g/cm³B典型值烧成态1.5W/(m·K)B典型值烧成态
Al2O3-995
陶瓷与玻璃99.5% 氧化铝陶瓷
——366GPaB典型值常压烧结态0.22B典型值常压烧结态3.89g/cm³B典型值常压烧结态29W/(m·K)B典型值常压烧结态
Sapphire-Substrate
半导体材料蓝宝石衬底(c 面)
——380GPaB典型值单晶态(KY 法/泡生法)0.24B典型值单晶态(KY 法/泡生法)3.98g/cm³B典型值单晶态(KY 法/泡生法)35W/(m·K)B典型值单晶态(KY 法/泡生法)
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