WCu-75
钨铜复合材料 75W
钨及钨合金钨铜复合材料
数据完整度
72
W 与 Cu 的伪合金，兼具钨的高熔点/抗烧蚀与铜的高导电导热。用于电触头、电阻焊电极与电子封装热沉。
- 典型用途
- 电触头 电阻焊电极 热沉 引线框架
- 英文名
- 75W-25Cu Composite
相近牌号
按需求找更多 →按已录入性能数据的属性指纹计算，仅供初筛
怎么读数值：≥ / ≤标准保证值，可当验收依据典型值手册 / 厂商常见值，仅供参考置信度 A–FA 已核原文 · D 手册值 · F 公认常数
关键性能速览
取默认状态下的最优口径；带 ≥ / ≤ 的是标准保证值，其余为典型值或实测值- 熔点
- —
- 密度 ρ
- 16.7g/cm³C
- 弹性模量 E
- 250GPaC
- 抗拉强度 Rm
- 300MPaC
- 导热系数 k
- 200W/(m·K)C
- 线膨胀系数 α
- 7×10⁻⁶/KC
热处理状态与交货状态
S
工艺
常压烧结
力学性能
弹性模量 E250GPa
室温弹性模量
泊松比 ν0.3
工程通用假设值
屈服强度 Re250MPa
屈服强度 Rp0.2（典型值）
抗拉强度 Rm300MPa
抗拉强度（横向断裂强度换算值，典型）
断后伸长率 A5%
断后伸长率（典型值）
硬度220HBW
布氏硬度（典型值）
物理性能
密度 ρ16.7g/cm³
室温密度（按 75W-25Cu 加权）
热性能
导热系数 k200W/(m·K)
室温导热系数
线膨胀系数 α7×10⁻⁶/K
20~100℃ 平均线膨胀系数
电性能
电阻率 ρe5μΩ·cm
电阻率（20℃，近铜）
化学成分（熔炼分析）
含量单位为质量分数 %
| 元素 | 最小 % | 最大 % | 典型 % | 类型 | 置信 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Cu | 25% | 25% | — | 规定元素 | C | Cu 余量（名义） |
| W | 75% | 75% | — | 规定元素 | C | W 70~80%（名义 75W） |
工艺适用性
「适用」= 常规设备即可做；「受限」= 能做但需附加条件；「不宜」= 技术上可行但不推荐；「不涉及」= 该工艺对本类材料不成立，收起在下方。
共 7 项工艺适用4受限3
热等静压（HIP）受限
工艺参数
1000~1200℃ / 100~200 MPa，须低于铜的渗出温度
预期效果
进一步消除残余孔隙，提高致密度与导热
限制
★ 压力过高会把铜从骨架中挤出，反而破坏铜网络连续性
置信
D
熔渗适用
工艺参数
压制钨骨架 → 氢气或真空预烧 1200~1400℃（相对密度 60~75%）→ 高于铜熔点渗铜 1150~1300℃，保温 10~60 min
预期效果
铜液相靠毛细作用填满骨架孔隙，形成钨铜互穿网络，致密度可达 98% 以上
限制
★ 钨铜互不固溶、密度差近 4 倍，不能熔炼铸锭（必偏析）；成品铜含量由骨架孔隙率决定，事后无法调整
置信
D
常压烧结受限
工艺参数
钨铜混合粉直接液相烧结 1300~1400℃，须控制铜的渗出与均匀分布
预期效果
一步成形，省去骨架预烧工序
限制
★ 铜易在压制与烧结初期渗出，铜分布均匀性不如熔渗法；高铜含量（>30%）优先熔渗
置信
D
退火受限
工艺参数
真空或氢气 700~950℃，必须低于铜的熔渗温度
预期效果
消除加工应力、稳定尺寸
限制
★ 温度接近铜熔点会使铜重新渗出或聚集，导致成分与导热不均
置信
D
磨削适用
工艺参数
金刚石砂轮、湿磨，小切深
预期效果
获得精密平面与镜面，用于触头接触面
限制
★ 磨屑含钨铜，回收价值高；干磨积尘有燃烧风险
置信
D
切削加工适用
工艺参数
硬质合金或金刚石涂层刀具，中低速、充分冷却；铜相易粘刀
预期效果
可加工成电触头、散热基板、电极形状
限制
★ 钨与铜的切削性差异大，刃口易产生选择性磨损；精密面建议磨削而非车削
置信
D
电镀适用
工艺参数
触头部位镀镍打底 + 镀银，镀层 1~5 μm
预期效果
降低接触电阻、抑制铜的氧化与电弧烧蚀
限制
★ 镀前须彻底去除表面游离铜，否则镀层结合力差、易起泡
置信
D
告诉我们错在哪 —— 带上出处就能改