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WC-15Co

YG15 硬质合金(WC-15Co)
陶瓷与玻璃金属陶瓷与硬质合金
数据完整度
71

15% 钴的高韧性牌号,抗弯强度 3000 MPa、断裂韧性 14 MPa·m^0.5,用于强冲击工况。硬度降到 1150 HV,耐磨性让步于抗崩刃。

别名 / 旧代号WC15硬质合金YG15
典型用途
冷镦模、冲裁模、矿山凿岩、高压缸体、轧辊环
英文名
Cemented carbide WC-15Co
GB/T 16534-2009

按已录入性能数据的属性指纹计算,仅供初筛

怎么读数值:≥ / ≤标准保证值,可当验收依据典型值手册 / 厂商常见值,仅供参考置信度 A–FA 已核原文 · D 手册值 · F 公认常数

关键性能速览

陶瓷强度为弯曲试验统计值,需与威布尔模量一并看;带 ≥ / ≤ 的是标准保证值
硬度
1150HVB烧结态(HIP)
抗弯强度
3000MPaB烧结态(HIP)
断裂韧性 KIC
14MPa·m^0.5B烧结态(HIP)
抗压强度
4200MPaB烧结态(HIP)
弹性模量 E
570GPaB烧结态(HIP)
密度 ρ
14g/cm³B烧结态(HIP)

热处理状态与交货状态

S烧结态(HIP)默认
工艺
热等静压(HIP)
说明
1400℃ 液相烧结后 HIP

力学性能

弹性模量 E570GPa
S·20℃
570GPa典型值BASM-CERAM#GEN
泊松比 ν0.22
S·20℃
0.22典型值BASM-CERAM#GEN
硬度1150HV
S·20℃
1150HV典型值BASM-CERAM#GEN
HV1 或 HV0.5 压痕硬度
断裂韧性 KIC14MPa·m^0.5
S·20℃
14MPa·m^0.5典型值BASM-CERAM#GEN
SEPB 法或压痕法
抗压强度4200MPa
S·20℃
4200MPa典型值BASM-CERAM#GEN
威布尔模量 m14
S·20℃
14典型值BASM-CERAM#GEN
弯曲强度3000MPa
S·20℃
3000MPa典型值B不建议用于设计ASM-CERAM#GEN
四点弯曲典型值

物理性能

密度 ρ14g/cm³
S·20℃
14g/cm³典型值BASM-CERAM#GEN
开口气孔率0.02%
S·20℃
0.02%典型值BASM-CERAM#GEN

热性能

导热系数 k100W/(m·K)
S·20℃
100W/(m·K)典型值BASM-CERAM#GEN
比热容 cp200J/(kg·K)
S·20℃
200J/(kg·K)典型值BASM-CERAM#GEN
线膨胀系数 α6×10⁻⁶/K
S·20~500℃
6×10⁻⁶/K典型值BASM-CERAM#GEN

电性能

电阻率 ρe20μΩ·cm
S·20℃
20μΩ·cm典型值BASM-CERAM#GEN

工艺适用性

「适用」= 常规设备即可做;「受限」= 能做但需附加条件;「不宜」= 技术上可行但不推荐;「不涉及」= 该工艺对本类材料不成立,收起在下方。

共 7 项工艺适用3受限2不宜2
热等静压(HIP)烧结与固结适用
工艺参数
1000~2000℃ / 100~200 MPa 氩气
预期效果
消除残余气孔,强度与威布尔模量提升
限制
设备昂贵、周期长,仅用于高附加值件
置信
B
常压烧结烧结与固结适用
工艺参数
1500~2200℃ 常压烧结,保温 1~3 h
预期效果
致密化,气孔率降到 1~5%
限制
烧成收缩 15~20%,需留加工余量
置信
B
退火热处理受限
工艺参数
退火只能消除残余应力(低于烧结温度 100~200℃)
预期效果
降低残余应力,不改变组织
限制
温度过高会引起晶粒长大与强度下降
置信
C
电弧焊连接不宜
限制
共价键/离子键材料无塑性变形能力,焊接即开裂
置信
B
金刚石磨削切削加工适用
工艺参数
金刚石砂轮,磨削深度 1~10 μm/道次
预期效果
达到尺寸精度与表面粗糙度要求
限制
引入表面微裂纹,强度降低 20~40%;必须充分冷却
置信
B
激光划片切削加工受限
工艺参数
紫外纳秒/皮秒激光,切割道 20~50 μm
预期效果
无机械应力划片,崩边小
限制
厚件效率低,热影响区需评估
置信
C
切削加工切削加工不宜
限制
普通硬质合金刀具无法切削,须用金刚石磨削或激光
置信
B

跨体系牌号对照

YG15钨钴类硬质合金 YG15(冷镦/冲压模与矿用工具)近似等效
依据
同为 15%Co 的 WC-Co 硬质合金,YG15 为国标代号
差异
Co 含量一致;国标考核 HRA 与 TRS 下限,耐磨性与韧性的取舍随晶粒度变化,选材需按具体牌号数据
置信
D
来源
EXPERT-EQUIV#GEN
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WC-15Co YG15 硬质合金(WC-15Co) — 性能、成分与工艺 · EngMatData