W1
纯钨
钨及钨合金难熔金属
数据完整度
76
钨是熔点最高的金属（3422℃），密度 19.3 g/cm³，高温强度与抗电子迁移能力居所有金属之首，但室温极脆（DBTT 约 200~400℃）
- 典型用途
- 高温炉发热体与隔热屏、难熔合金基体、配重与辐射屏蔽、电子发射体
- 英文名
- Tungsten W1
ASTM B760-07GB/T 4189-2017
相近牌号
按需求找更多 →按已录入性能数据的属性指纹计算，仅供初筛
怎么读数值：≥ / ≤标准保证值，可当验收依据典型值手册 / 厂商常见值，仅供参考置信度 A–FA 已核原文 · D 手册值 · F 公认常数
关键性能速览
取默认状态下的最优口径；带 ≥ / ≤ 的是标准保证值，其余为典型值或实测值- 熔点
- 3422CB
- 密度 ρ
- 19.3g/cm³B
- 弹性模量 E
- 411GPaB
- 抗拉强度 Rm
- 600MPaB
- 导热系数 k
- 173W/(m·K)B
- 线膨胀系数 α
- 4.5×10⁻⁶/KB
热处理状态与交货状态
ANN默认
工艺
退火
说明
力学性能为再结晶退火态；冷加工态强度更高但延性显著下降
声学性能
声速 c4615m/s
计算值：细杆纵波声速，与体波（纵波/横波）不同，超声检测应查体波声速
由 E 与 ρ 按 c=√(E/ρ) 计算（细长杆纵波）
力学性能
弹性模量 E411GPa
多晶试样；单晶弹性常数各向异性显著
室温弹性模量
泊松比 ν0.28
室温泊松比
规定塑性延伸强度 Rp0.2550MPa
退火态室温 0.2% 规定塑性延伸强度
抗拉强度 Rm600MPa
★ 难熔金属的强度对间隙元素（O/N/C）极敏感，同一牌号不同熔炼批次可差 30% 以上
退火态室温抗拉强度
断后伸长率 A1%
★ 钨与钼的再结晶态室温伸长率常＜2%，工程上按脆性材料处理；本值为退火板材的典型下限
退火态断后伸长率，标距 A5.65
物理性能
密度 ρ19.3g/cm³
室温密度
热性能
导热系数 k173W/(m·K)
室温导热系数
比热容 cp134J/(kg·K)
室温比热容
线膨胀系数 α4.5×10⁻⁶/K
稀土与稀散金属的 CTE 各向异性极大（Gd、Dy、Ga 尤甚），多晶平均值仅供参考
20~100℃ 平均线膨胀系数
熔化温度范围3422C
熔点（纯元素为定值）
电性能
电阻率 ρe5.6μΩ·cm
纯度每提高一个 9，电阻率明显下降
室温电阻率
工艺适用性
「适用」= 常规设备即可做；「受限」= 能做但需附加条件；「不宜」= 技术上可行但不推荐；「不涉及」= 该工艺对本类材料不成立，收起在下方。
共 6 项工艺适用4受限1不宜1
电子束熔炼（EBM）适用
工艺参数
真空 ≤1e-2 Pa，功率 100~1200 kW
预期效果
提纯（去除间隙元素与高蒸气压杂质）、铸锭
限制
设备投资高、成材率低于粉末冶金，仅高纯需求才用
置信
D
真空自耗电弧熔炼（VAR）不宜
工艺参数
真空 ≤1 Pa，熔炼电流 5~30 kA，通常两次以上
预期效果
去除气体与低熔点杂质、改善铸锭均匀性
限制
★ 钨钼的熔点（2623~3422℃）超出真空自耗电弧熔炼的实际能力，工业上走粉末冶金或电子束熔炼
置信
D
锻造适用
工艺参数
热锻：钨 1400~1600℃、钼 1100~1300℃、钽铌 900~1200℃
预期效果
破碎铸态组织、细化晶粒、提高致密度与延性
限制
★ 难熔金属的 DBTT 高（钨约 200~400℃），室温锻打必裂
置信
D
退火适用
工艺参数
真空或高纯惰性气氛，900~1600℃（视金属与再结晶温度），保温后随炉冷
预期效果
消除加工应力、控制再结晶晶粒、恢复延性
限制
★ 必须在真空或惰性气氛下退火，空气中加热会吸氧吸氮而脆化
置信
D
磨削适用
工艺参数
金刚石砂轮、湿磨
预期效果
难熔金属的主要精加工与切割手段
限制
★ 磨屑易燃（尤其锆、钛、铪），须用专用灭火措施，禁止干磨积尘
置信
D
切削加工受限
工艺参数
硬质合金或金刚石刀具、低速大进给、充分冷却；钨钼宜热加工
预期效果
可达到较高精度，但刀具磨损极快
限制
★ 钨的室温脆性与磨蚀性使切削极困难，复杂形状优先用粉末冶金近净成形
置信
D
告诉我们错在哪 —— 带上出处就能改