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Ti3SiC2

钛硅碳 MAX 相陶瓷
陶瓷与玻璃非氧化物结构陶瓷非氧化物结构陶瓷（碳化物 / 氮化物 / 硼化物）
数据完整度
71

钛硅碳 MAX 相陶瓷。MAX 相是唯一可切削的陶瓷（像金属一样导电、导热、可机加工），但强度只有常规结构陶瓷的一半。陶瓷强度按弯曲试验测定，是威布尔分布统计量，同批不同试样可差 30%。

典型用途
耐磨件、密封件、切削工具、高温结构件
英文名
Ti3SiC2 MAX Phase
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按已录入性能数据的属性指纹计算，仅供初筛

TiN陶瓷与玻璃导热系数低 17% · 弹性模量低 22%Al2O3-999陶瓷与玻璃密度低 13% · 弹性模量高 21%Ga2O3半导体材料导热系数低 23% · 弹性模量低 28%Si3N4-GPS陶瓷与玻璃密度低 28% · 导热系数低 9%Al2O3-99陶瓷与玻璃密度低 15% · 导热系数低 14%Al2O3-995陶瓷与玻璃密度低 14% · 导热系数低 17%
怎么读数值：≥ / ≤标准保证值，可当验收依据典型值手册 / 厂商常见值，仅供参考置信度 A–FA 已核原文 · D 手册值 · F 公认常数

关键性能速览

陶瓷强度为弯曲试验统计值，需与威布尔模量一并看；带 ≥ / ≤ 的是标准保证值
抗弯强度
300MPaC
抗压强度
1500MPaC
弹性模量 E
320GPaC
断裂韧性 KIC
7MPa·m^0.5C
开口气孔率
1%C
密度 ρ
4.52g/cm³C

热处理状态与交货状态

SIN热压烧结态默认
工艺
热压烧结
说明
陶瓷的性能强烈依赖烧结工艺与致密度，此处对应标准工艺试样

力学性能

弹性模量 E320GPa
20℃
320GPa典型值CASM-CERAM#HB
MAX 相是唯一可切削的陶瓷（像金属一样导电、导热、可机加工），但强度只有常规结构陶瓷的一半
钛硅碳 MAX 相陶瓷 烧结态典型值
泊松比 ν0.2
20℃
0.2典型值C不建议用于设计ASM-CERAM#HB
MAX 相是唯一可切削的陶瓷（像金属一样导电、导热、可机加工），但强度只有常规结构陶瓷的一半
钛硅碳 MAX 相陶瓷 烧结态典型值
硬度900HV
20℃
900HV典型值CASM-CERAM#HB
MAX 相是唯一可切削的陶瓷（像金属一样导电、导热、可机加工），但强度只有常规结构陶瓷的一半
钛硅碳 MAX 相陶瓷 烧结态典型值
断裂韧性 KIC7MPa·m^0.5
20℃
7MPa·m^0.5典型值CASM-CERAM#HB
MAX 相是唯一可切削的陶瓷（像金属一样导电、导热、可机加工），但强度只有常规结构陶瓷的一半
钛硅碳 MAX 相陶瓷 烧结态典型值
抗压强度1500MPa
20℃
1500MPa典型值CASM-CERAM#HB
MAX 相是唯一可切削的陶瓷（像金属一样导电、导热、可机加工），但强度只有常规结构陶瓷的一半
钛硅碳 MAX 相陶瓷 烧结态典型值
威布尔模量 m12
20℃
12典型值CASM-CERAM#HB
MAX 相是唯一可切削的陶瓷（像金属一样导电、导热、可机加工），但强度只有常规结构陶瓷的一半
钛硅碳 MAX 相陶瓷 烧结态典型值
弯曲强度300MPa
20℃
300MPa典型值CASM-CERAM#HB
MAX 相是唯一可切削的陶瓷（像金属一样导电、导热、可机加工），但强度只有常规结构陶瓷的一半
钛硅碳 MAX 相陶瓷 烧结态典型值

物理性能

密度 ρ4.52g/cm³
20℃
4.52g/cm³典型值CASM-CERAM#HB
MAX 相是唯一可切削的陶瓷（像金属一样导电、导热、可机加工），但强度只有常规结构陶瓷的一半
钛硅碳 MAX 相陶瓷 烧结态典型值
开口气孔率1%
20℃
1%典型值CASM-CERAM#HB
MAX 相是唯一可切削的陶瓷（像金属一样导电、导热、可机加工），但强度只有常规结构陶瓷的一半
钛硅碳 MAX 相陶瓷 烧结态典型值

热性能

导热系数 k35W/(m·K)
20℃
35W/(m·K)典型值CASM-CERAM#HB
MAX 相是唯一可切削的陶瓷（像金属一样导电、导热、可机加工），但强度只有常规结构陶瓷的一半
钛硅碳 MAX 相陶瓷 烧结态典型值
比热容 cp600J/(kg·K)
20℃
600J/(kg·K)典型值CASM-CERAM#HB
MAX 相是唯一可切削的陶瓷（像金属一样导电、导热、可机加工），但强度只有常规结构陶瓷的一半
钛硅碳 MAX 相陶瓷 烧结态典型值
线膨胀系数 α9.2×10⁻⁶/K
20~1000℃
9.2×10⁻⁶/K典型值CASM-CERAM#HB
MAX 相是唯一可切削的陶瓷（像金属一样导电、导热、可机加工），但强度只有常规结构陶瓷的一半
钛硅碳 MAX 相陶瓷 烧结态典型值

电性能

电阻率 ρe22μΩ·cm
20℃
22μΩ·cm典型值CASM-CERAM#HB
MAX 相是唯一可切削的陶瓷（像金属一样导电、导热、可机加工），但强度只有常规结构陶瓷的一半
钛硅碳 MAX 相陶瓷 烧结态典型值

工艺适用性

「适用」= 常规设备即可做；「受限」= 能做但需附加条件；「不宜」= 技术上可行但不推荐；「不涉及」= 该工艺对本类材料不成立，收起在下方。

共 7 项工艺适用4受限1不宜2
热等静压（HIP）烧结与固结适用
工艺参数
1200~2000℃、100~200 MPa 氩气/氮气
预期效果
闭合残余孔隙，强度与威布尔模量显著提高
限制
★ 只有开口气孔已闭合的件才值得 HIP；成本高，一般只用于承力件与医疗植入件
置信
D
常压烧结烧结与固结适用
工艺参数
常压烧结 1400~1800℃（Al₂O₃ 1600℃、Si₃N₄ 1750℃ 氮气气氛）
预期效果
粉末致密化成陶瓷体，致密度决定强度与导热
限制
★ 烧结温度窗口窄（±20℃），欠烧孔隙多、过烧晶粒粗大，两者都降强度
置信
D
退火热处理受限
工艺参数
去应力退火 800~1200℃，缓慢升温降温
预期效果
消除加工应力
限制
★ 结构陶瓷一般不靠退火改善性能，升降温过快会热震开裂
置信
D
电弧焊连接不宜
限制
★ 陶瓷不能电弧焊（无导电熔池、热震即裂），只能钎焊、扩散焊或机械连接
置信
D
金刚石磨削切削加工适用
工艺参数
金刚石砂轮、湿磨、小切深
预期效果
陶瓷唯一的常规精加工手段
限制
★ 磨削易产生微裂纹，磨后强度低于原始试样；承力面须留足够余量并抛光
置信
D
激光划片切削加工适用
工艺参数
紫外/皮秒激光或超声切割，切缝 20~100 μm
预期效果
精密切割与打孔，热影响区小
限制
★ 激光切割边缘会有重铸层与微裂纹，承力件需后续磨边
置信
D
切削加工切削加工不宜
工艺参数
仅可超声、激光或水刀切割
预期效果
常规车铣会崩边、掉块
限制
★ 陶瓷不能车铣钻，设计阶段就必须按近净成形考虑
置信
D
告诉我们错在哪 —— 带上出处就能改
Ti3SiC2 钛硅碳 MAX 相陶瓷 — 性能、成分与工艺 · EngMatData