QTD1050-6

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铸铁球墨铸铁（等温淬火 ADI）球墨铸铁

数据完整度

QTD1050-6 高强度 ADI 抗拉 1050 MPa 伸长率 6% 疲劳强度接近锻钢用于替代锻钢制作曲轴与高强度齿轮。★ 加工只能在等温淬火前完成（淬后硬度高难切削）。

别名 / 旧代号QTD1050-6#

典型用途: 曲轴高强度齿轮连杆替代锻钢件
英文名: QTD1050-6

GB/T 24733-2009

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按已录入性能数据的属性指纹计算，仅供初筛

ZnO-Single半导体材料弹性模量高 17% · 密度低 22%QT900-2铸铁伸长率低 67% · 弹性模量低 8%QTD800-10铸铁伸长率高 67% · 抗拉强度低 24%KmTBCr15Mo2铸铁抗拉强度低 48% · 弹性模量接近 EN-GJS-800-2铸铁屈服强度低 36% · 抗拉强度低 24%Ge-Single半导体材料弹性模量低 14% · 导热系数高 21%

怎么读数值：≥ / ≤标准保证值，可当验收依据典型值手册 / 厂商常见值，仅供参考置信度 A–FA 已核原文 · D 手册值 · F 公认常数

关键性能速览

取默认状态下的最优口径；带 ≥ / ≤ 的是标准保证值，其余为典型值或实测值

弹性模量 E: 120.0 GPaD
泊松比 ν: 0.26D
密度 ρ: 7.20 g/cm³D
规定塑性 Rp0.2: 750MPa
抗拉强度 Rm: 1050MPaC等温淬火（ADI）
断后伸长率 A: 6 %

热处理状态与交货状态

ADI等温淬火（ADI）默认

工艺

调质（淬火 + 高温回火）

说明

等温温度约 360℃ 获得细针状贝氏体 + 稳定化奥氏体

力学性能

弹性模量 E120GPa

20℃

120GPa典型值DEN-HB#GEN

温度升高显著下降

室温弹性模量手册族通用参考值

泊松比 ν0.26

20℃

0.26通用假设D不建议用于设计EN-HB#GEN

工程通用假设值非该牌号实测

规定塑性延伸强度 Rp0.2750MPa

ADI·20℃·按产品标准分档

750MPa典型值CCI-TYP#GEN

★ 铸铁性能与铸件壁厚强相关（壁厚越大冷却越慢石墨越粗强度越低）；本库未按壁厚分档设计取值须查原标准的壁厚-性能对照表

规定塑性延伸强度 Rp0.2 典型值

抗拉强度 Rm1050MPa

ADI·20℃·按产品标准分档

1050MPa典型值CCI-TYP#GEN

★ 铸铁性能与铸件壁厚强相关（壁厚越大冷却越慢石墨越粗强度越低）；本库未按壁厚分档设计取值须查原标准的壁厚-性能对照表

抗拉强度典型值（单铸试棒）

断后伸长率 A6%

ADI·20℃·按产品标准分档·标距 A50

6%典型值CCI-TYP#GEN

★ 铸铁伸长率对石墨形态极敏感

断后伸长率典型值（A50）

硬度320HBW

ADI·20℃·按产品标准分档

320HBW典型值CCI-TYP#GEN

硬度按铸件壁厚与取样位置不同而变化

典型布氏硬度

物理性能

密度 ρ7.2g/cm³

20℃

7.2g/cm³典型值DEN-HB#GEN

成分波动可引起 1~2% 差异

热性能

导热系数 k48W/(m·K)

20℃

48W/(m·K)典型值D不建议用于设计EN-HB#GEN

室温导热系数手册族通用参考值

比热容 cp460J/(kg·K)

20℃

460J/(kg·K)典型值D不建议用于设计EN-HB#GEN

比热容 20℃

线膨胀系数 α11×10⁻⁶/K

20~100℃

11×10⁻⁶/K典型值D不建议用于设计EN-HB#GEN

20~100℃ 平均线膨胀系数

熔化温度范围1200C

20℃

1200C典型值D不建议用于设计EN-HB#GEN

熔点（近似区间）

电性能

电阻率 ρe100μΩ·cm

20℃

100μΩ·cm典型值D不建议用于设计EN-HB#GEN

电阻率 20℃

化学成分（熔炼分析）

含量单位为质量分数 %

元素	最小 %	最大 %	典型 %	类型	置信	备注
C	3.5%	3.8%	—	规定元素	C	C 规定区间
Cu	0.5%	0.8%	—	规定元素	C	Cu 规定区间
Fe	—	余量	—	余量元素	C	Fe 余量（基体元素）
Mg	0.03%	0.06%	—	规定元素	C	Mg 规定区间
Mn	0.3%	0.5%	—	规定元素	C	Mn 规定区间
Ni	0.8%	1.2%	—	规定元素	C	Ni 规定区间
Si	2.2%	2.6%	—	规定元素	C	Si 规定区间
P	—	0.03%	—	残余元素	C	P 上限 0.03%
S	—	0.02%	—	残余元素	C	S 上限 0.02%

工艺适用性

「适用」= 常规设备即可做；「受限」= 能做但需附加条件；「不宜」= 技术上可行但不推荐；「不涉及」= 该工艺对本类材料不成立，收起在下方。

共 10 项工艺适用3受限5不涉及2

退火热处理适用

工艺参数

550~600℃ 保温 2~4h 炉冷

预期效果

消除铸造残余应力稳定尺寸

限制

温度过高会使珠光体分解为铁素体硬度下降

置信

正火热处理受限

工艺参数

900~950℃ 空冷

预期效果

可细化组织、略提高强度

限制

灰铸铁正火易产生白口，一般不推荐

置信

淬火热处理受限

工艺参数

880~900℃ 淬火 + 550~600℃ 回火（等温淬火可得贝氏体球铁）

预期效果

可显著提高球铁强度与耐磨性

限制

需保证足够的球化率与珠光体基体

置信

去应力退火热处理适用

工艺参数

500~600℃ 保温后缓冷

预期效果

消除铸造与加工残余应力、稳定尺寸

限制

温度过高或冷却过快会重新产生应力

置信

电弧焊连接受限

工艺参数

预热 300~400℃ 用镍基焊条焊后缓冷

预期效果

可补焊但接头硬度与组织不均匀

限制

★ 焊缝易形成白口组织只能加工性差不适用于受力部位

置信

切削加工切削加工适用

工艺参数

硬质合金刀具 vc=60~120m/min 干切（石墨自润滑）

预期效果

切削性优良切屑碎表面质量好

限制

铸件表层有硬皮需先去除；球铁黏刀性略高于灰铸铁

置信

感应淬火表面处理受限

工艺参数

感应淬火 880~900℃ 喷水

预期效果

局部表面硬化

限制

需珠光体基体铁素体基体效果差

置信

氮化（渗氮）化学热处理受限

工艺参数

500~540℃ 气体氮化

预期效果

提高表面耐磨性

限制

球铁氮化渗层浅适用于导轨缸套类

置信

另有 2 项工艺对本材料不涉及（冷成形（冷镦/冷挤压）、锻造）展开 ›

冷成形（冷镦/冷挤压）成形脆性材料不能冷成形
锻造成形铸铁无塑性不能锻造

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