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QSi3-1-Y2

QSi3-1 硅青铜（Y2 态）
铜及铜合金硅青铜青铜
数据完整度
75

国标硅青铜 硅锰复合强化 强度高 耐蚀 无磁 低温韧性好 用于弹簧与耐蚀结构件。本条目为「QSi3-1」在 Y2 状态下的独立材料条目，性能值即该状态下标准表列值；同一牌号其它状态的性能差异可达数倍，选材与仿真请按状态取用。

别名 / 旧代号QSi3-1#QSi3-1-Y2#
典型用途
弹簧 耐蚀件 低温件 无磁件
英文名
QSi3-1 Y2 temper
GB/T 5231-2022
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按已录入性能数据的属性指纹计算，仅供初筛

HMn57-3-1铜及铜合金抗拉强度接近 · 伸长率高 11%C18150铜及铜合金伸长率低 17% · 抗拉强度接近C69400铜及铜合金抗拉强度接近 · 伸长率高 11%QSi1-3铜及铜合金伸长率高 39% · 抗拉强度接近QMn2-Y2铜及铜合金抗拉强度接近 · 伸长率低 17%HAl66-6-3-2铜及铜合金抗拉强度高 25% · 伸长率低 17%
怎么读数值：≥ / ≤标准保证值，可当验收依据典型值手册 / 厂商常见值，仅供参考置信度 A–FA 已核原文 · D 手册值 · F 公认常数

关键性能速览

取默认状态下的最优口径；带 ≥ / ≤ 的是标准保证值，其余为典型值或实测值
弹性模量 E
118.0 GPaD
泊松比 ν
0.34D
密度 ρ
8.90 g/cm³D
规定塑性 Rp0.2
440MPa
抗拉强度 Rm
520MPaCY2 半硬态
断后伸长率 A
18 %

热处理状态与交货状态

Y2Y2 半硬态默认
工艺
加工硬化
说明
冷加工半硬态 强度与塑性折中 最常用的加工态

力学性能

弹性模量 E118GPa
20℃
118GPa典型值DASTM-CU#GEN
温度升高显著下降
室温弹性模量 手册族通用参考值
泊松比 ν0.34
20℃
0.34通用假设D不建议用于设计ASTM-CU#GEN
工程通用假设值 非该牌号实测
规定塑性延伸强度 Rp0.2440MPa
Y2·20℃
440MPa典型值CCU-TYP#GEN
★ 典型值 非标准保证值；采购须按对应产品标准（板 GB/T 2040 / 带 GB/T 2059 / 棒 GB/T 4423）的规格档核对
Y2 态规定塑性延伸强度 Rp0.2 典型值
抗拉强度 Rm520MPa
Y2·20℃
520MPa典型值CCU-TYP#GEN
★ 典型值 非标准保证值；采购须按对应产品标准（板 GB/T 2040 / 带 GB/T 2059 / 棒 GB/T 4423）的规格档核对
Y2 态抗拉强度典型值
断后伸长率 A18%
Y2·20℃·标距 A11.3
18%典型值CCU-TYP#GEN
★ 伸长率随标距变化 A11.3 / A50 / A5.65 不可混比
Y2 态断后伸长率典型值（A11.3 比例试样）

物理性能

密度 ρ8.9g/cm³
20℃
8.9g/cm³典型值DASTM-CU#GEN
成分波动可引起 1~2% 差异

热性能

导热系数 k380W/(m·K)
20℃
380W/(m·K)典型值D不建议用于设计ASTM-CU#GEN
室温导热系数 手册族通用参考值
比热容 cp385J/(kg·K)
20℃
385J/(kg·K)典型值D不建议用于设计ASTM-CU#GEN
比热容 20℃
线膨胀系数 α17×10⁻⁶/K
20~100℃
17×10⁻⁶/K典型值D不建议用于设计ASTM-CU#GEN
20~100℃ 平均线膨胀系数
熔化温度范围1050C
20℃
1050C典型值D不建议用于设计ASTM-CU#GEN
熔点（近似区间）

电性能

电阻率 ρe1.8μΩ·cm
20℃
1.8μΩ·cm典型值D不建议用于设计ASTM-CU#GEN
电阻率 20℃

化学成分（熔炼分析）

含量单位为质量分数 %

元素最小 %最大 %典型 %类型置信备注
Cu—余量—余量元素CCu 余量（基体元素）
Mn1%1.5%—规定元素CMn 规定区间
Si2.7%3.5%—规定元素CSi 规定区间
Fe—0.35%—残余元素CFe 上限（杂质）
Pb—0.02%—残余元素CPb 上限（杂质）
Zn—0.5%—残余元素CZn 上限（杂质）

工艺适用性

「适用」= 常规设备即可做；「受限」= 能做但需附加条件；「不宜」= 技术上可行但不推荐；「不涉及」= 该工艺对本类材料不成立，收起在下方。

共 7 项工艺适用5受限1不宜1
冷成形（冷镦/冷挤压）成形适用
工艺参数
冷冲、冷轧、深冲
预期效果
塑性好，适合复杂冷成形
限制
★ 多道次深冲需中间退火，否则加工硬化后开裂
置信
D
加工硬化成形适用
工艺参数
冷轧/冷拉（Y2/Y/T 态）
预期效果
强度随冷变形量提高、塑性下降
限制
★ 冷作硬化态存在残余应力，应力腐蚀敏感
置信
D
退火热处理适用
工艺参数
400~650℃ 保温后缓冷
预期效果
消除加工硬化、恢复塑性
限制
铜极易氧化，退火需保护气氛
置信
D
电弧焊连接受限
工艺参数
需预热 200~400℃、用对应铜焊丝或 TIG
预期效果
可焊
限制
★ 铜导热极快，热输入须大，厚板须预热否则熔合不良；厚板焊后性能下降
置信
D
钎焊连接适用
工艺参数
银钎料或铜磷钎料，惰性/还原气氛
预期效果
接头导电性好、热影响小、变形小
限制
锌/镉挥发需通风
置信
D
切削加工切削加工适用
工艺参数
硬质合金刀具、低速大进给
预期效果
加工硬化倾向明显
限制
★ 避免表面反复摩擦硬化，否则刀具磨损快
置信
D
阳极氧化表面处理不宜
预期效果
★★ 铜不能像铝那样阳极氧化成保护膜，通常以钝化/镀层防护
置信
D
告诉我们错在哪 —— 带上出处就能改
QSi3-1-Y2-1 硅青铜（Y2 态） — 性能、成分与工艺 · EngMatData