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PC46

TDK PC46 MnZn 功率铁氧体
永磁与功能磁性材料永磁铁氧体
数据完整度
9

TDK PC46 MnZn 功率铁氧体;μi≈3200,Bs≈530 mT @25℃,Tc≥230℃。高 μi。

典型用途
开关电源变压器、功率电感、EMI 共模扼流圈磁芯
英文名
TDK PC46 MnZn
怎么读数值:≥ / ≤标准保证值,可当验收依据典型值手册 / 厂商常见值,仅供参考置信度 A–FA 已核原文 · D 手册值 · F 公认常数

关键性能速览

★ 磁性能全部随温度衰减,表中为室温(20~23℃)值;高温工况须按工作温度降额选用
剩磁 Br
—
内禀矫顽力 HcJ
—
最大磁能积 (BH)max
—
密度 ρ
—
最高工作温度
—
导热系数 k
—

热处理状态与交货状态

S烧结态(交货态)默认
工艺
常压烧结
说明
饱和磁通密度为 25℃、1200 A/m 励磁下的磁芯材料值;磁性能与频率、温度、偏置强相关

磁性能

磁极化强度 B(磁感)0.53T×2
25℃
0.53T典型值C不建议用于设计TDK-PC#MAT
公开物性表转录值,非标准保证值,不作为设计取值;实际工况请核对原始数据表
饱和磁通密度 Bs(1200 A/m 励磁)530 mT @25℃ / 410 mT @100℃;初始磁导率 μi≈3200、居里温度 Tc≥230℃(本库暂无对应属性列,写入说明)。来源 PMC9609277 Table 5(TDK PC 系列参数)。高 μi。
100℃
0.41T典型值C不建议用于设计TDK-PC#MAT
公开物性表转录值,非标准保证值,不作为设计取值;实际工况请核对原始数据表
饱和磁通密度 Bs(1200 A/m 励磁)530 mT @25℃ / 410 mT @100℃;初始磁导率 μi≈3200、居里温度 Tc≥230℃(本库暂无对应属性列,写入说明)。来源 PMC9609277 Table 5(TDK PC 系列参数)。高 μi。

工艺适用性

「适用」= 常规设备即可做;「受限」= 能做但需附加条件;「不宜」= 技术上可行但不推荐;「不涉及」= 该工艺对本类材料不成立,收起在下方。

共 7 项工艺适用5受限1不宜1
常压烧结烧结与固结适用
工艺参数
制粉(氢破+气流磨至 3~5 μm)→ 磁场取向压制成型 → 真空烧结 1050~1100℃ → 一级时效 850~900℃ → 二级时效 500~600℃
预期效果
获得致密的 Nd2Fe14B 主相与富钕晶界相,密度达 7.5 g/cm³(理论 7.62)
限制
★ 二级时效是提高 HcJ 的关键工序,省略会使矫顽力下降 20~30%;烧结温度偏差 10℃ 即影响密度与磁性能
置信
D
退火热处理适用
工艺参数
时效处理:一级 850~900℃ ×2 h、二级 500~600℃ ×3 h,真空或氩气保护
预期效果
优化富钕晶界相分布,提高内禀矫顽力 HcJ 与温度稳定性
限制
★ 二级时效温度若超过 650℃,富钕相重新熔融反而使 HcJ 下降;返修加热须重新充磁
置信
D
结构胶接连接适用
工艺参数
环氧结构胶(如双组分环氧),胶层 0.05~0.15 mm,80~120℃ 固化
预期效果
永磁体与转子/铁轭的主流装配方式,可承受剪切与剥离载荷
限制
★ 胶接面须先做防锈处理(钕铁硼裸面胶接会从界面开始腐蚀);固化温度须低于磁体最高工作温度
置信
D
电弧焊连接不宜
限制
★ 电弧热 instantly 超过居里温度(钕铁硼 310℃、钐钴 750℃),焊接区域完全退磁;且钕铁硼遇热即氧化粉化
置信
D
金刚石磨削切削加工适用
工艺参数
金刚石砂轮、湿磨(去离子水或水基冷却液)、小切深高转速、进给 0.005~0.02 mm/次
预期效果
永磁体唯一的常规精加工手段:磨平面、磨端面、磨外圆到最终尺寸
限制
★ 必须湿磨:干磨的局部温升可在瞬间超过 HcJ 对应的退磁温度;磨削后须立即清洗防锈(钕铁硼)
置信
D
切削加工切削加工受限
工艺参数
内圆切片、多线切割或电火花线切割(WEDM)
预期效果
可切方、切片、打孔到接近最终形状
限制
★ 车削、铣削、钻孔一律不可——硬脆材料会崩边甚至整体碎裂;线切割后表面有重铸层,磁性能略降
置信
D
电镀表面处理适用
工艺参数
镀镍 10~20 μm / 镀锌 8~15 μm / 电泳环氧 15~25 μm,前处理须喷砂+酸洗+活化
预期效果
钕铁硼极易氧化腐蚀(富钕晶界相优先腐蚀),镀层是必选项而非可选项
限制
★ 钕铁硼不镀层在湿热环境下数周即出现粉化;镀层结合力依赖前处理,盐雾试验应 ≥48 h
置信
D
告诉我们错在哪 —— 带上出处就能改
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