EngMatData

MoLa-10

镧钼 ML10
钼及钼合金
数据完整度
72

Mo 中添加少量 La2O3 细化晶粒、抑制再结晶下垂,高温强度与焊接性优于纯钼。用于高温炉构件、TIG 电极与热障部件。

典型用途
高温炉构件 TIG 电极 热等静压模具
英文名
Lanthanated Molybdenum ML10

按已录入性能数据的属性指纹计算,仅供初筛

怎么读数值:≥ / ≤标准保证值,可当验收依据典型值手册 / 厂商常见值,仅供参考置信度 A–FA 已核原文 · D 手册值 · F 公认常数

关键性能速览

取默认状态下的最优口径;带 ≥ / ≤ 的是标准保证值,其余为典型值或实测值
熔点
2623CC
密度 ρ
10.2g/cm³C
弹性模量 E
320GPaC
抗拉强度 Rm
600MPaC
导热系数 k
140W/(m·K)C
线膨胀系数 α
5.4×10⁻⁶/KC

热处理状态与交货状态

ANN退火态
工艺
退火

力学性能

弹性模量 E320GPa
20℃
320GPa典型值CAISI-HB#GEN
室温弹性模量
泊松比 ν0.31
20℃
0.31通用假设D不建议用于设计AISI-HB#GEN
工程通用假设值
屈服强度 Re500MPa
20℃
500MPa典型值CAISI-HB#GEN
屈服强度 Rp0.2(典型值)
抗拉强度 Rm600MPa
20℃
600MPa典型值CAISI-HB#GEN
再结晶态抗拉强度(典型值)
断后伸长率 A20%
20℃·标距 A50
20%典型值CAISI-HB#GEN
断后伸长率(典型值)
硬度200HV
20℃
200HV典型值CAISI-HB#GEN
维氏硬度(退火态典型值)

物理性能

密度 ρ10.2g/cm³
20℃
10.2g/cm³典型值CAISI-HB#GEN
室温密度

热性能

导热系数 k140W/(m·K)
20℃
140W/(m·K)典型值CAISI-HB#GEN
室温导热系数
线膨胀系数 α5.4×10⁻⁶/K
20~100℃
5.4×10⁻⁶/K典型值CAISI-HB#GEN
20~100℃ 平均线膨胀系数
熔化温度范围2623C
20℃
2623C典型值CAISI-HB#GEN
熔点

电性能

电阻率 ρe5.3μΩ·cm
20℃
5.3μΩ·cm典型值CAISI-HB#GEN
电阻率(20℃)

化学成分(熔炼分析)

含量单位为质量分数 %

元素最小 %最大 %典型 %类型置信备注
La2O30.8%1.2%—规定元素CLa2O3 0.8~1.2%
Mo98.8%99.2%—规定元素CMo 余量

工艺适用性

「适用」= 常规设备即可做;「受限」= 能做但需附加条件;「不宜」= 技术上可行但不推荐;「不涉及」= 该工艺对本类材料不成立,收起在下方。

共 6 项工艺适用5受限1
电子束熔炼(EBM)烧结与固结适用
工艺参数
真空 ≤1e-2 Pa,功率 100~1200 kW
预期效果
提纯(去除间隙元素与高蒸气压杂质)、铸锭
限制
设备投资高、成材率低于粉末冶金,仅高纯需求才用
置信
D
真空自耗电弧熔炼(VAR)烧结与固结适用
工艺参数
真空 ≤1 Pa,熔炼电流 5~30 kA,通常两次以上
预期效果
去除气体与低熔点杂质、改善铸锭均匀性
限制
★ 钨钼熔点过高,VAR 仅用于钛锆铌钽;钨钼走粉末冶金或电子束熔炼
置信
D
锻造成形适用
工艺参数
热锻:钨 1400~1600℃、钼 1100~1300℃、钽铌 900~1200℃
预期效果
破碎铸态组织、细化晶粒、提高致密度与延性
限制
★ 难熔金属的 DBTT 高(钨约 200~400℃),室温锻打必裂
置信
D
退火热处理适用
工艺参数
真空或高纯惰性气氛,900~1600℃(视金属与再结晶温度),保温后随炉冷
预期效果
消除加工应力、控制再结晶晶粒、恢复延性
限制
★ 必须在真空或惰性气氛下退火,空气中加热会吸氧吸氮而脆化
置信
D
磨削切削加工适用
工艺参数
金刚石砂轮、湿磨
预期效果
难熔金属的主要精加工与切割手段
限制
★ 磨屑易燃(尤其锆、钛、铪),须用专用灭火措施,禁止干磨积尘
置信
D
切削加工切削加工受限
工艺参数
硬质合金或金刚石刀具、低速大进给、充分冷却;钨钼宜热加工
预期效果
可达到较高精度,但刀具磨损极快
限制
★ 钨的室温脆性与磨蚀性使切削极困难,复杂形状优先用粉末冶金近净成形
置信
D
告诉我们错在哪 —— 带上出处就能改
MoLa-10 镧钼 ML10 — 性能、成分与工艺 · EngMatData