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HLSn63PbA

锡铅共晶钎料（Sn63Pb37）
钎料与焊料锡铅钎料
数据完整度
62

锡铅共晶成分，183℃ 单一熔点、无糊状区，流动性最好，是电子手工焊与波峰焊的经典钎料。

别名 / 旧代号Sn63Pb37,Sn63,63/37,共晶焊锡,6337焊锡
典型用途
消费电子焊接、插件元件波峰焊、维修返修；因含铅已被 RoHS 限制，仅用于军工、航天与医疗豁免领域。
英文名
HLSn63PbA eutectic tin-lead solder (Sn63Pb37)
GB/T 3131-2001
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相近牌号

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按已录入性能数据的属性指纹计算，仅供初筛

Sn63Pb37钎料与焊料弹性模量接近 · 密度接近Sn60Pb40钎料与焊料弹性模量接近 · 密度接近Sn50Pb50钎料与焊料弹性模量接近 · 密度接近Sn40Pb60钎料与焊料弹性模量接近 · 密度接近Sn35Pb65钎料与焊料弹性模量接近 · 密度接近Pb92.5Sn5Ag2.5钎料与焊料弹性模量接近 · 密度接近
怎么读数值：≥ / ≤标准保证值，可当验收依据典型值手册 / 厂商常见值，仅供参考置信度 A–FA 已核原文 · D 手册值 · F 公认常数

关键性能速览

★ 焊料选型先看固/液相线温度窗口，再看强度；带 ≥ / ≤ 的是标准保证值
固相线
183CB钎料本体（供货态）
液相线
183CB钎料本体（供货态）
抗拉强度 Rm
52MPaB钎料本体（供货态）
密度 ρ
8.4g/cm³C钎料本体（供货态）
电阻率 ρe
14.5μΩ·cmC钎料本体（供货态）
导热系数 k
50W/(m·K)C钎料本体（供货态）

热处理状态与交货状态

S钎料本体（供货态）默认
说明
钎料以焊丝/焊膏/焊条形式供货，无热处理状态；下述温度为钎焊时的熔化区间

力学性能

弹性模量 E30GPa
S·20℃
30GPa典型值CHBSOLDER#PHYS
弹性模量与 CTE 为锡基钎料的族通用参考值（E 约 30 GPa、CTE 约 24e-6/K），各牌号差异小但标准不作规定
室温弹性模量
泊松比 ν0.35
S·20℃
0.35通用假设C不建议用于设计HBSOLDER#PHYS
弹性模量与 CTE 为锡基钎料的族通用参考值（E 约 30 GPa、CTE 约 24e-6/K），各牌号差异小但标准不作规定
泊松比 工程通用假设值
抗拉强度 Rm52MPa
S·20℃
52MPa典型值BGB3131#MECH
★ 这是「钎焊接头」强度而非钎料本身的拉伸强度：接头强度受母材、间隙、钎焊温度影响，实际可相差 30% 以上
标准接头抗拉强度 52 MPa（母材为铜或钢的标准搭接接头，非钎料本体拉伸）

物理性能

密度 ρ8.4g/cm³
S·20℃
8.4g/cm³典型值CHBSOLDER#PHYS
弹性模量与 CTE 为锡基钎料的族通用参考值（E 约 30 GPa、CTE 约 24e-6/K），各牌号差异小但标准不作规定
室温密度

热性能

导热系数 k50W/(m·K)
S·20℃
50W/(m·K)典型值CHBSOLDER#PHYS
弹性模量与 CTE 为锡基钎料的族通用参考值（E 约 30 GPa、CTE 约 24e-6/K），各牌号差异小但标准不作规定
室温导热系数
线膨胀系数 α24×10⁻⁶/K
S·20~100℃
24×10⁻⁶/K典型值CHBSOLDER#PHYS
弹性模量与 CTE 为锡基钎料的族通用参考值（E 约 30 GPa、CTE 约 24e-6/K），各牌号差异小但标准不作规定
20~100℃ 平均线膨胀系数
固相线温度183C
S·20℃
183C典型值BGB3131#MECH
固相线 183℃（开始熔化的温度）
液相线温度183C
S·20℃
183C典型值BGB3131#MECH
共晶成分：固相线=液相线，无糊状区，凝固瞬间完成
液相线 183℃（完全熔化的温度）

电性能

电阻率 ρe14.5μΩ·cm
S·20℃
14.5μΩ·cm典型值CHBSOLDER#PHYS
弹性模量与 CTE 为锡基钎料的族通用参考值（E 约 30 GPa、CTE 约 24e-6/K），各牌号差异小但标准不作规定
20℃ 电阻率

化学成分（熔炼分析）

含量单位为质量分数 %

元素最小 %最大 %典型 %类型置信备注
Pb—余量—余量元素BPb 余量（★ 铅有毒，RoHS 指令限制在消费电子中使用）
Sn63%63%—规定元素BSn 63%（质量分数，牌号数字即含锡量）

工艺适用性

「适用」= 常规设备即可做；「受限」= 能做但需附加条件；「不宜」= 技术上可行但不推荐；「不涉及」= 该工艺对本类材料不成立，收起在下方。

共 5 项工艺适用1受限1不宜3
退火热处理不宜
限制
★ 钎料无加工硬化可消除；对焊点加热只会粗化组织、加厚脆性金属间化合物层（IMC），反而降低可靠性
置信
D
电弧焊连接不宜
限制
★ 钎料是填充金属不是结构材料：熔点远低于母材，电弧焊会让钎料直接气化烧损（锌、镉、铅蒸气有毒）
置信
D
钎焊连接适用
工艺参数
烙铁 300~380℃ / 波峰焊 245~260℃ / 回流焊峰值比液相线高 20~30℃，接头间隙 0.05~0.10 mm
预期效果
润湿母材并填充间隙，形成导电导热的可靠连接
限制
★ 间隙过大（>0.2 mm）会因毛细作用失效产生"假焊"；铅污染会破坏无铅焊料的成分合格性
置信
D
切削加工切削加工受限
工艺参数
高速钢刀具、低速大前角、加酒精或切削油
预期效果
可修整焊点外形、去除多余钎料
限制
★ 锡基钎料极软且粘刀，车削几乎不可能，只能用刮刀或锉刀修整
置信
D
电镀表面处理不宜
限制
★ 钎料不是最终零件表面，不需要电镀；焊点若需防护应选择三防漆或选择性涂覆
置信
D
告诉我们错在哪 —— 带上出处就能改
HLSn63PbA 锡铅共晶钎料（Sn63Pb37） — 性能、成分与工艺 · EngMatData