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C70250

铜镍硅合金(引线框架)
牌号总览铜及铜合金铜镍硅合金变形铜合金
数据完整度
75

C70250 铜镍硅合金 时效析出 Ni2Si 相强化 强度 700 MPa 而导电率仍达 40% IACS 是集成电路引线框架的主力材料。

别名 / 旧代号C70250#
典型用途
引线框架 连接器 端子 散热基板
英文名
C70250
UNS
C70250
ASTM B422
本条目为牌号总览,不单独提供导出。按供应状态下载:C70250-M
该牌号有 1 个独立供应状态条目(C70250-M)。同一牌号不同状态的强度可差 2~4 倍——本页只汇总牌号级信息(成分、标准、工艺适用性),力学与物理数值请到对应状态条目查看,本条目不参与导出,也不进对比表。

按已录入性能数据的属性指纹计算,仅供初筛

供应状态(1)

选材与仿真请从下面任一条目进入:每条都有自己的一套力学性能、尺寸档与来源,导出的文件材料名也带状态码(如 C70250-M)。

怎么读数值:≥ / ≤标准保证值,可当验收依据典型值手册 / 厂商常见值,仅供参考置信度 A–FA 已核原文 · D 手册值 · F 公认常数

热处理状态与交货状态

MM 退火态(软态)默认
工艺
退火
说明
退火软化态 塑性最好
Y2Y2 半硬态
工艺
加工硬化
说明
冷加工半硬态

力学性能

弹性模量 E118GPa
20℃
118GPa典型值DASTM-CU#GEN
温度升高显著下降
室温弹性模量 手册族通用参考值
泊松比 ν0.34
20℃
0.34通用假设D不建议用于设计ASTM-CU#GEN
工程通用假设值 非该牌号实测
规定塑性延伸强度 Rp0.2620MPa
M·20℃·常见供货规格
620MPa典型值CCU-TYP#GEN
★ 典型值
M 态 Rp0.2 典型值
抗拉强度 Rm700MPa
M·20℃·常见供货规格
700MPa典型值CCU-TYP#GEN
★ 典型值 非标准保证值
M 态抗拉强度典型值
断后伸长率 A8%
M·20℃·常见供货规格·标距 A11.3
8%典型值CCU-TYP#GEN
★ 伸长率随标距变化
M 态断后伸长率典型值

物理性能

密度 ρ8.9g/cm³
20℃
8.9g/cm³典型值DASTM-CU#GEN
成分波动可引起 1~2% 差异

热性能

导热系数 k380W/(m·K)
20℃
380W/(m·K)典型值D不建议用于设计ASTM-CU#GEN
室温导热系数 手册族通用参考值
比热容 cp385J/(kg·K)
20℃
385J/(kg·K)典型值D不建议用于设计ASTM-CU#GEN
比热容 20℃
线膨胀系数 α17×10⁻⁶/K
20~100℃
17×10⁻⁶/K典型值D不建议用于设计ASTM-CU#GEN
20~100℃ 平均线膨胀系数
熔化温度范围1050C
20℃
1050C典型值D不建议用于设计ASTM-CU#GEN
熔点(近似区间)

电性能

电阻率 ρe1.8μΩ·cm
20℃
1.8μΩ·cm典型值D不建议用于设计ASTM-CU#GEN
电阻率 20℃

化学成分(熔炼分析)

含量单位为质量分数 %

元素最小 %最大 %典型 %类型置信备注
Cu—余量—余量元素CCu 余量
Mg0.05%0.3%—规定元素CMg 规定区间
Ni2.2%4.2%—规定元素CNi 规定区间
Si0.25%1.2%—规定元素CSi 规定区间
Fe—0.2%—残余元素CFe 上限 0.2%

工艺适用性

「适用」= 常规设备即可做;「受限」= 能做但需附加条件;「不宜」= 技术上可行但不推荐;「不涉及」= 该工艺对本类材料不成立,收起在下方。

共 9 项工艺适用6受限1不涉及2
冷成形(冷镦/冷挤压)成形适用
工艺参数
冷轧/冷拉/冲压 变形量 >30% 时中间需软化退火
预期效果
提高尺寸精度与表面质量 加工硬化可提升强度
限制
变形量过大需中间退火 否则开裂
置信
C
加工硬化成形适用
工艺参数
冷轧/冷拉(Y2/Y/T 态)
预期效果
强度随冷变形量提高、塑性下降
限制
★ 冷作硬化态存在残余应力,应力腐蚀敏感
置信
D
退火热处理适用
工艺参数
Ac3 以上 30~50℃(亚共析钢)或 Ac1 以下 20~30℃ 保温后炉冷,亦可用 680~720℃ 软化退火
预期效果
降低硬度 改善切削加工性 消除锻造与冷加工内应力
限制
周期长(炉冷)能耗高;完全退火后强度下降 需后续热处理恢复
置信
C
电弧焊连接受限
工艺参数
TIG 直流正接 用硅青铜或铝青铜焊丝 预热 200~300℃
预期效果
可焊接 但导热快需大热输入
限制
★ 铜合金导热率约为钢的 8 倍 热影响区宽 变形大;含铅易切削黄铜焊接会产生有毒铅蒸气
置信
C
钎焊连接适用
工艺参数
铜基钎料 850~950℃ 或银基钎料 600~700℃ 炉中钎焊/火焰钎焊 配钎剂
预期效果
连接异种材料 热影响小 变形小
限制
钎焊接头强度低于母材 不适用于高应力接头
置信
C
切削加工切削加工适用
工艺参数
硬质合金刀具 粗加工 vc=100~180m/min 精加工 200~250m/min 乳化液冷却
预期效果
常规车铣钻削均可 表面质量良好
限制
硬度 >300HBW 时需先退火;黏性大时宜选涂层刀片
置信
C
电镀表面处理适用
工艺参数
镀锌/镀镍/镀硬铬 前处理需除油除锈并活化
预期效果
提高耐蚀性 装饰性或表面硬度
限制
★ 电镀前必须去应力并控制酸洗时间 高强钢存在氢脆风险 镀后需 200℃ 去氢
置信
C
另有 2 项工艺对本材料不涉及(淬火、阳极氧化)展开 ›
  • 淬火热处理铜合金不靠马氏体相变强化
  • 阳极氧化表面处理铜及铜合金不适用阳极氧化 表面处理应选钝化或电镀
告诉我们错在哪 —— 带上出处就能改
C70250 铜镍硅合金(引线框架) — 性能、成分与工艺 · EngMatData