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C-C

碳材料
碳/碳复合材料
数据完整度
65

碳材料 C-C。性能数值为同族代表牌号 ISO-Graphite 的族级沿用典型值 非本牌号实测或标准保证值 仅供选型估算。

英文名
C-C
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相近牌号

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按已录入性能数据的属性指纹计算，仅供初筛

ISO-Graphite碳材料弹性模量接近 · 密度接近graphite碳材料弹性模量接近 · 密度接近graphite-EDM碳材料弹性模量接近 · 密度接近graphite-isostatic碳材料弹性模量接近 · 密度接近pyrolytic-graphite碳材料弹性模量接近 · 密度接近graphite-flexible碳材料弹性模量接近 · 密度接近
怎么读数值：≥ / ≤标准保证值，可当验收依据典型值手册 / 厂商常见值，仅供参考置信度 A–FA 已核原文 · D 手册值 · F 公认常数

关键性能速览

碳材料同族内形态差异极大（石墨 / 纤维 / 金刚石），速览按子族切换指标
抗压强度
130MPaB石墨化态
抗折强度
75MPaB石墨化态
电阻率 ρv
1300μΩ·cmB石墨化态
导热系数 λ
110W/(m·K)B石墨化态
密度 ρ
1.85g/cm³B石墨化态
弹性模量 E
11GPaB石墨化态

热处理状态与交货状态

G石墨化态默认
工艺
常压烧结
说明
状态参数族级沿用（ISO-Graphite 同口径）

力学性能

弹性模量 E11GPa
G·20℃
11GPa典型值B不建议用于设计CARBON-ASM#GEN
★ 族级沿用值：沿用 ISO-Graphite 的典型值 非本牌号实测/标准保证值 仅供选型估算
族级沿用 取自库内 ISO-Graphite 同源行
泊松比 ν0.15
G·20℃
0.15典型值B不建议用于设计CARBON-ASM#GEN
★ 族级沿用值：沿用 ISO-Graphite 的典型值 非本牌号实测/标准保证值 仅供选型估算
族级沿用 取自库内 ISO-Graphite 同源行
断裂韧性 KIC1.1MPa·m^0.5
G·20℃
1.1MPa·m^0.5典型值B不建议用于设计CARBON-ASM#GEN
★ 族级沿用值：沿用 ISO-Graphite 的典型值 非本牌号实测/标准保证值 仅供选型估算
族级沿用 取自库内 ISO-Graphite 同源行
抗压强度130MPa
G·20℃
130MPa典型值B不建议用于设计CARBON-ASM#GEN
★ 族级沿用值：沿用 ISO-Graphite 的典型值 非本牌号实测/标准保证值 仅供选型估算
族级沿用 取自库内 ISO-Graphite 同源行
弯曲强度75MPa
G·20℃
75MPa典型值B不建议用于设计CARBON-ASM#GEN
★ 族级沿用值：沿用 ISO-Graphite 的典型值 非本牌号实测/标准保证值 仅供选型估算
族级沿用 取自库内 ISO-Graphite 同源行

物理性能

密度 ρ1.85g/cm³
G·20℃
1.85g/cm³典型值B不建议用于设计CARBON-ASM#GEN
★ 族级沿用值：沿用 ISO-Graphite 的典型值 非本牌号实测/标准保证值 仅供选型估算
族级沿用 取自库内 ISO-Graphite 同源行

热性能

导热系数 k110W/(m·K)
G·20℃
110W/(m·K)典型值B不建议用于设计CARBON-ASM#GEN
★ 族级沿用值：沿用 ISO-Graphite 的典型值 非本牌号实测/标准保证值 仅供选型估算
族级沿用 取自库内 ISO-Graphite 同源行
线膨胀系数 α4.5×10⁻⁶/K
G·20~100℃
4.5×10⁻⁶/K典型值B不建议用于设计CARBON-ASM#GEN
★ 族级沿用值：沿用 ISO-Graphite 的典型值 非本牌号实测/标准保证值 仅供选型估算
族级沿用 取自库内 ISO-Graphite 同源行

电性能

电阻率 ρe1300μΩ·cm
G·20℃
1300μΩ·cm典型值B不建议用于设计CARBON-ASM#GEN
★ 族级沿用值：沿用 ISO-Graphite 的典型值 非本牌号实测/标准保证值 仅供选型估算
族级沿用 取自库内 ISO-Graphite 同源行

化学成分（熔炼分析）

含量单位为质量分数 %

元素最小 %最大 %典型 %类型置信备注
C——1%规定元素A单质碳

工艺适用性

「适用」= 常规设备即可做；「受限」= 能做但需附加条件；「不宜」= 技术上可行但不推荐；「不涉及」= 该工艺对本类材料不成立，收起在下方。

共 6 项工艺适用4受限2
化学气相沉积（CVD）烧结与固结适用
工艺参数
CVD/CVI 1000~1200℃、烃类气体；金刚石膜用 H₂/CH₄ 微波等离子
预期效果
沉积热解碳、SiC 或金刚石涂层
限制
★ 涂层与基体的热膨胀失配会在冷却时产生裂纹，膜厚受限（DLC 通常 <5 μm）
置信
D
热等静压（HIP）烧结与固结受限
工艺参数
冷等静压成型（100~200 MPa）后焙烧浸渍
预期效果
各向同性、可做大尺寸细颗粒制品
限制
★ 等静压石墨的各向同性来自成型而非热压，热等静压对石墨意义不大
置信
D
常压烧结烧结与固结适用
工艺参数
焙烧 800~1000℃ → 石墨化 2500~3000℃（石油焦/沥青焦骨料）
预期效果
黏结剂碳化并把骨料连成整体，石墨化提高导热与导电
限制
★ 石墨化温度越高，CTE 越低、导热越高，但能耗与成本陡增
置信
D
退火热处理受限
工艺参数
惰性或真空 1500~2000℃ 保温
预期效果
去除残余应力、提高石墨化度
限制
一般制品不做退火，焙烧与石墨化已包含热处理
置信
D
金刚石磨削切削加工适用
工艺参数
金刚石砂轮、湿磨或干磨加除尘
预期效果
精加工到微米级精度与低表面粗糙度
限制
磨削压力过大会产生崩口与分层
置信
D
切削加工切削加工适用
工艺参数
硬质合金或金刚石刀具、低速大进给、强制除尘
预期效果
石墨可车铣钻磨，是唯一能像金属一样加工的"陶瓷类"材料
限制
★ 石墨粉尘导电，会损坏电气设备并污染环境，必须配套除尘；细颗粒石墨易崩边
置信
D

跨体系牌号对照

C-C-2D二维针刺 C/C 复合材料仅供参考
依据
C-C 为碳/碳复合材料总类 C-C-2D 为其二维铺层亚型
差异
织物铺层结构不同 性能需按具体铺层核对
置信
D
来源
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告诉我们错在哪 —— 带上出处就能改
C-C 碳材料 C-C — 性能、成分与工艺 · EngMatData