Au80Sn20

金锡共晶钎料

钎料与焊料高温与特种钎料

数据完整度

金锡共晶，280℃ 单一熔点，抗拉强度高达 275 MPa（是 SAC305 的 8 倍），无需助焊剂、抗蠕变与抗热疲劳极佳。

别名 / 旧代号AuSn20,Au80Sn20,金锡焊料,金锡合金

典型用途: 光电子器件封装（激光器、LED、光模块）、气密封装、功率器件芯片贴装；成本极高（含金 80%）。
英文名: Au80Sn20 eutectic gold-tin solder

GB/T 20422-2018

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按已录入性能数据的属性指纹计算，仅供初筛

Au88Ge12钎料与焊料抗拉强度低 27% · 导热系数低 12%Tl稀有与难熔金属弹性模量低 88% · 导热系数低 19%ZCuSn10Zn2铜及铜合金弹性模量高 54% · 密度低 39%Nb2稀有与难熔金属弹性模量高 53% · 密度低 41%QSn4-3-M铜及铜合金弹性模量高 62% · 密度低 39%BAg45CuZn钎料与焊料抗拉强度高 53% · 弹性模量高 32%

怎么读数值：≥ / ≤标准保证值，可当验收依据典型值手册 / 厂商常见值，仅供参考置信度 A–FA 已核原文 · D 手册值 · F 公认常数

关键性能速览

★ 焊料选型先看固/液相线温度窗口，再看强度；带 ≥ / ≤ 的是标准保证值

固相线: 280CB钎料本体（供货态）
液相线: 280CB钎料本体（供货态）
抗拉强度 Rm: 275MPaB钎料本体（供货态）
密度 ρ: 14.5g/cm³C钎料本体（供货态）
电阻率 ρe: 22μΩ·cmC钎料本体（供货态）
导热系数 k: 57W/(m·K)C钎料本体（供货态）

热处理状态与交货状态

S钎料本体（供货态）默认

说明

钎料以焊丝/焊膏/焊条形式供货，无热处理状态；下述温度为钎焊时的熔化区间

力学性能

弹性模量 E68GPa

S·20℃

68GPa典型值CHBSOLDER#PHYS

金锡共晶的 E 约 68 GPa、CTE 约 16e-6/K，是锡基钎料的两倍多：焊点更刚、抗蠕变强，但热失配应力也更大

室温弹性模量

泊松比 ν0.35

S·20℃

0.35通用假设C不建议用于设计HBSOLDER#PHYS

金锡共晶的 E 约 68 GPa、CTE 约 16e-6/K，是锡基钎料的两倍多：焊点更刚、抗蠕变强，但热失配应力也更大

泊松比工程通用假设值

抗拉强度 Rm275MPa

S·20℃

275MPa典型值BGB20422#MECH

★ 这是「钎焊接头」强度而非钎料本身的拉伸强度：接头强度受母材、间隙、钎焊温度影响，实际可相差 30% 以上

标准接头抗拉强度 275 MPa（母材为铜或钢的标准搭接接头，非钎料本体拉伸）

物理性能

密度 ρ14.5g/cm³

S·20℃

14.5g/cm³典型值CHBSOLDER#PHYS

金锡共晶的 E 约 68 GPa、CTE 约 16e-6/K，是锡基钎料的两倍多：焊点更刚、抗蠕变强，但热失配应力也更大

室温密度

热性能

导热系数 k57W/(m·K)

S·20℃

57W/(m·K)典型值CHBSOLDER#PHYS

金锡共晶的 E 约 68 GPa、CTE 约 16e-6/K，是锡基钎料的两倍多：焊点更刚、抗蠕变强，但热失配应力也更大

室温导热系数

线膨胀系数 α16×10⁻⁶/K

S·20~100℃

16×10⁻⁶/K典型值CHBSOLDER#PHYS

金锡共晶的 E 约 68 GPa、CTE 约 16e-6/K，是锡基钎料的两倍多：焊点更刚、抗蠕变强，但热失配应力也更大

20~100℃ 平均线膨胀系数

固相线温度280C

S·20℃

280C典型值BGB20422#MECH

固相线 280℃（开始熔化的温度）

液相线温度280C

S·20℃

280C典型值BGB20422#MECH

共晶成分：固相线=液相线，无糊状区，凝固瞬间完成

液相线 280℃（完全熔化的温度）

电性能

电阻率 ρe22μΩ·cm

S·20℃

22μΩ·cm典型值CHBSOLDER#PHYS

金锡共晶的 E 约 68 GPa、CTE 约 16e-6/K，是锡基钎料的两倍多：焊点更刚、抗蠕变强，但热失配应力也更大

20℃ 电阻率

化学成分（熔炼分析）

含量单位为质量分数 %

元素	最小 %	最大 %	典型 %	类型	置信	备注
Au	8%	8%	—	规定元素	B	Au 80%（质量分数，成本主因）
Sn	—	余量	—	余量元素	B	Sn 余量（基体元素）

工艺适用性

「适用」= 常规设备即可做；「受限」= 能做但需附加条件；「不宜」= 技术上可行但不推荐；「不涉及」= 该工艺对本类材料不成立，收起在下方。

共 5 项工艺适用1受限1不宜3

退火热处理不宜

限制

★ 钎料无加工硬化可消除；对焊点加热只会粗化组织、加厚脆性金属间化合物层（IMC），反而降低可靠性

置信

电弧焊连接不宜

限制

★ 钎料是填充金属不是结构材料：熔点远低于母材，电弧焊会让钎料直接气化烧损（锌、镉、铅蒸气有毒）

置信

钎焊连接适用

工艺参数

火焰/感应/炉中钎焊，钎焊温度 700~850℃（比液相线高 30~80℃），接头间隙 0.05~0.15 mm，配硼砂系钎剂

预期效果

形成冶金结合的钎焊接头，强度可达母材的 60~90%

限制

★ 钎焊温度过高会溶蚀母材（尤其薄壁铜管）；银钎料含镉牌号有毒，须通风

置信

切削加工切削加工受限

工艺参数

高速钢刀具、低速大前角、加酒精或切削油

预期效果

可修整焊点外形、去除多余钎料

限制

★ 锡基钎料极软且粘刀，车削几乎不可能，只能用刮刀或锉刀修整

置信

电镀表面处理不宜

限制

★ 钎料不是最终零件表面，不需要电镀；焊点若需防护应选择三防漆或选择性涂覆

置信

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