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已理解的条件符合条件 0 个，先看前 30 个
相近牌号PCD
按已录入性能数据的属性指纹计算，只在同一量纲内比较
- CVD-DiamondCVD 金刚石膜碳材料密度低 15% · 导热系数高 260% · 弹性模量高 17%
- SCD单晶金刚石（CVD）碳材料密度低 15% · 导热系数高 300% · 弹性模量高 17%
- Diamond-SCD半导体级单晶金刚石半导体材料密度低 15% · 导热系数高 300% · 弹性模量高 17%
- SiC-6H6H-SiC 单晶半导体材料弹性模量低 54% · 密度低 22% · 导热系数接近
- SiC-3C立方碳化硅 3C-SiC半导体材料导热系数低 36% · 弹性模量低 51% · 密度低 22%
- SiC-4H4H-SiC 单晶衬底半导体材料导热系数低 26% · 弹性模量低 54% · 密度低 22%
- AlN-Single氮化铝单晶半导体材料导热系数低 36% · 弹性模量低 61% · 密度低 21%
- BeO-Ceramic氧化铍陶瓷陶瓷与玻璃导热系数低 50% · 弹性模量低 64% · 密度低 30%
- P-120P-120 沥青基碳纤维碳材料密度低 47% · 弹性模量低 8% · 导热系数高 20%
- P-100P-100 沥青基碳纤维碳材料密度低 48% · 弹性模量低 16% · 导热系数接近
- AlN氮化铝陶瓷陶瓷与玻璃导热系数低 66% · 弹性模量低 66% · 密度低 21%
- SiC-HP热压碳化硅陶瓷与玻璃导热系数低 74% · 弹性模量低 51% · 密度低 22%
用途词只是检索线索，不构成性能判定；展示数值来自择优取值并附来源编号