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已理解的条件符合条件 0 个，先看前 30 个
相近牌号CVD-DIAMOND
按已录入性能数据的属性指纹计算，只在同一量纲内比较
- SCD单晶金刚石（CVD）碳材料密度接近 · 导热系数高 11% · 弹性模量接近
- Diamond-SCD半导体级单晶金刚石半导体材料密度接近 · 导热系数高 11% · 弹性模量接近
- PCD聚晶金刚石（PCD）碳材料密度高 17% · 导热系数低 72% · 弹性模量低 14%
- SiC-6H6H-SiC 单晶半导体材料弹性模量低 61% · 密度低 9% · 导热系数低 73%
- SiC-3C立方碳化硅 3C-SiC半导体材料导热系数低 82% · 弹性模量低 58% · 密度低 9%
- SiC-4H4H-SiC 单晶衬底半导体材料导热系数低 79% · 弹性模量低 61% · 密度低 9%
- AlN-Single氮化铝单晶半导体材料导热系数低 82% · 弹性模量低 67% · 密度接近
- BeO-Ceramic氧化铍陶瓷陶瓷与玻璃导热系数低 86% · 弹性模量低 70% · 密度低 17%
- P-120P-120 沥青基碳纤维碳材料密度低 38% · 弹性模量低 21% · 导热系数低 67%
- P-100P-100 沥青基碳纤维碳材料密度低 39% · 弹性模量低 28% · 导热系数低 72%
- AlN氮化铝陶瓷陶瓷与玻璃导热系数低 91% · 弹性模量低 70% · 密度接近
- SiC-HP热压碳化硅陶瓷与玻璃导热系数低 93% · 弹性模量低 58% · 密度低 9%
用途词只是检索线索，不构成性能判定；展示数值来自择优取值并附来源编号