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相近牌号ALN-SINGLE
按已录入性能数据的属性指纹计算，只在同一量纲内比较
- SiC-4H4H-SiC 单晶衬底半导体材料弹性模量高 17% · 密度接近 · 导热系数高 16%
- SiC-3C立方碳化硅 3C-SiC半导体材料弹性模量高 26% · 密度接近 · 导热系数接近
- BeO-Ceramic氧化铍陶瓷陶瓷与玻璃密度低 11% · 弹性模量低 9% · 导热系数低 22%
- SiC-6H6H-SiC 单晶半导体材料导热系数高 53% · 弹性模量高 17% · 密度接近
- AlN氮化铝陶瓷陶瓷与玻璃导热系数低 47% · 弹性模量低 11% · 密度接近
- Diamond-SCD半导体级单晶金刚石半导体材料导热系数高 525% · 弹性模量高 200% · 密度接近
- SCD单晶金刚石（CVD）碳材料导热系数高 525% · 弹性模量高 200% · 密度接近
- CVD-DiamondCVD 金刚石膜碳材料导热系数高 463% · 弹性模量高 200% · 密度接近
- PCD聚晶金刚石（PCD）碳材料导热系数高 56% · 弹性模量高 157% · 密度高 26%
- SiC-HP热压碳化硅陶瓷与玻璃导热系数低 59% · 弹性模量高 26% · 密度接近
- SiC-SS无压烧结碳化硅陶瓷与玻璃导热系数低 63% · 密度接近 · 弹性模量高 17%
- GaN-MOCVD氮化镓外延片（蓝宝石衬底）半导体材料导热系数低 59% · 密度高 89% · 弹性模量低 16%
用途词只是检索线索，不构成性能判定；展示数值来自择优取值并附来源编号